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本文是對 PCB電路板設計 PCB中圓麵包的要求 電路板 過程
由於COB沒有用於IC封裝的引線框架，它被PCB電路板取代，囙此PCB電路板的焊盤設計非常重要，而fish只能使用電鍍金或ENIG，否則金線或鋁線，即使是最新的銅線也會存在無法連接的問題。
COB PCB電路板設計要求
1.PCB電路板的成品表面處理必須是電鍍金或ENIG，並且必須比一般PCB電路板的鍍金層厚，以提供晶片鍵合所需的能量，以形成金-鋁或金-金-總金。
2. 在COB晶片焊盤外部的焊盤佈線位置, 儘量確保每條焊絲的長度固定, 也就是說, 從晶片到PCB焊盤的焊點之間的距離 電路板 應盡可能一致. 以這種管道, 可以控制每根焊絲的位置, 並且可以减少焊絲短路的問題. 因此, the diagonal pad design does not meet the 要求. 建議縮短PCB的焊盤間距 電路板 消除對角焊盤的外觀. 也可以設計橢圓焊盤位置，以均勻分散焊絲之間的相對位置.
3、建議COB晶片至少有兩個定位點。 定位點不應使用傳統的SMT圓形定位點，而應使用十字形定位點，因為引線鍵合機基本上是自動進行的，定位將通過抓住一條直線來完成。 我認為這是因為在傳統的引線框架上沒有圓形定位點，而只有一個直的外部框架。 有些引線鍵合機可能不同。 建議首先參攷機器的效能進行設計。
第四，PCB電路板的晶片墊尺寸應略大於實際晶圓。 放置晶片時可以限制偏差，還可以防止晶片在晶片墊中旋轉過多。 建議每側的晶片襯墊比實際晶片大0.25～0.3mm。
5、最好不要在COB需要填充膠水的區域有通孔。 如果不可避免，則PCB電路板工廠需要100%完全塞住這些通孔，以避免在環氧樹脂分配過程中穿透通孔。 到PCB電路板的另一側，導致不必要的問題。
第六，建議在需要膠水的區域列印絲網徽標，這樣可以方便點膠操作和控制點膠形狀。
以上是對 PCB電路板設計 requirements of COB in the PCB電路板工藝
