精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
我們都知道,SMT晶片處理 有以下要求： PCB設計. 只有設計出合理規格的PCB板，才能充分發揮SMT晶片設備的處理能力，實現高效的PCB加工.
PCB設計的SMT晶片處理要求
SMT貼片加工對PCB設計的要求包括：形狀、尺寸、厚度、定位孔、加工邊緣、基準標記和電路板。
1、PCB形狀
PCB通常為矩形，最佳縱橫比為3.:2或4:3。 當縱橫比較大時，很容易扭曲和變形。 建議盡可能標準化PCB尺寸，以簡化處理過程並降低處理成本。
2、PCB尺寸
不同的SMT設備對PCB尺寸有不同的要求。 在設計PCB時，必須考慮SMT設備的最大和最小安裝尺寸。 一般尺寸為50*50～350*250mm（最新的SMT設備具有更大的PCB尺寸。例如，Universal的Genesis GX的最大PCB尺寸達到813*610mm）。
3. PCB厚度
印刷電路板的厚度應考慮印刷電路板的機械強度要求和印刷電路板組織面積內元件的重量，一般為0.3～6mm。 常用的PCB板厚度為1.6mm，超大板可以為2mm，射頻用微帶板一般為0.8～1mm。
SMT晶片處理
4、PCB定位孔
一些SMT設備（如貼片機）使用孔定位。 為了確保PCB能够準確地固定在設備夾具上，要求PCB預留定位孔。 不同的設備對定位孔有不同的要求。 通常，PCB的左下角和右下角需要一對定位孔。 孔徑為Îφ4mm（也有Îφ3mm或Îφ5mm）。 孔壁不允許金屬化。 其中一個定位孔也可以設計為用於快速定位的橢圓形孔。 通常，主定位孔與PCB兩側的距離為5mm×5mm，調整孔與PCB底部的距離為5mm。 定位孔周圍5mm範圍內不允許有SMD元件。
5、PCB工藝側
在SMT生產過程中，PCB是通過軌道傳輸完成的。 為了確保PCB可靠固定，通常在傳輸軌道的一側（長側）保留5mm的尺寸，以便於設備的夾緊。 此範圍內不允許安裝。 裝置 當無法保留時，必須添加流程邊緣。 對於一些已進行波焊的插入式產品，通常側面（短側）需要保留3mm的尺寸，以阻擋錫帶。
6.PCB基準標記（基準標記）
參考點也稱為標記，它為SMT組裝過程中的所有步驟提供了一個公共量測點，確保組裝中使用的每個設備都能準確定位電路圖案。 囙此，標記點對於SMT生產非常重要。 標記點通常分為全板標記、拼圖標記和部分識別標記（脚間距–0.5mm）。 通常，標記點中心的標記點為金屬銅箔，直徑為1.0mm，周圍開口對比區直徑為3mm，金屬銅箔與周圍開口區的顏色對比應明顯。 Î3mm範圍內不允許使用絲印、襯墊或V形切口等。
7、PCB板設計
General principle: When the 大小 of the PCB單板 is less than 50mm*50mm, 必須進行組裝. It is recommended that when the size of the PCB is less than 160mm*120mm, the panel design should be used to convert it to an ideal size that meets the production 的要求 plug-in and soldering, 提高生產效率和設備利用率. 但是請注意，拼圖的大小不應該太大, 並且必須滿足設備的要求. V形槽, 面板之間可以使用衝壓孔或衝壓槽. 建議同一電路板只使用一種折開方法.
對於組裝在整個表面上的部分雙面SMD板，可以採用陰陽拼版設計，從而可以使用相同的模具，節省程式設計時間，提高生產效率。 然而，對於較大和較重的設備，限制如下：A=設備重量/引脚和焊盤之間的接觸面積。
SMT晶片處理
以上介紹了SMT晶片處理對PCB設計的要求。
