精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
今天的電子產品可以說一直在我們身邊使用, 和 PCB電路板各種電子產品中使用的s有不同的 PCB顏色 和形狀, 尺寸和標高, 以及不同行業的資料. 因此, 有必要瞭解設計中的資訊 PCB電路板, 否則很容易表現出誤解.
1、加工級別定義不明確：單層板設計在頂層。 如果正面和負面都不清楚，那麼可能很難將電路板與元件焊接在一起。
2、大面積銅箔與外框之間的距離過近：大面積銅箔與外框之間的距離應至少為0.2mm，因為在銑削銅箔形狀時，容易導致銅箔翹曲並產生阻力。 通量下降問題。
3、用填充塊繪製焊盤：在設計PCB電路板時，DRC可以檢查用填充塊繪製的焊盤，但處理不好，囙此類似的焊盤不能直接生成阻焊數據。 當應用阻焊劑時，填充塊的區域將被阻焊劑覆蓋，導致設備焊接困難。
4、電力接地層也是一個花墊和一個連接：因為它是作為花墊電源設計的，所以接地層與實際印製板上的影像相反。 所有連接均為隔離線。 繪製多組電源或多個接地。 隔離線路時應小心，不要留下間隙，使兩組電源短路，不要對連接區域形成封鎖。
第五, 字元隨機放置：字元蓋焊盤的SMD焊盤給開關測試帶來不便 印刷電路板 以及組件的焊接. 角色設計太小, 很難形成絲網印刷, 太大會使字元堆疊在一起, 很難區分.
6、表面貼裝裝置的襯墊太短：這是為了進行連續性測試。 對於密度過大的表面貼裝設備，兩個引脚之間的距離很小，並且焊盤也很薄。 設備測試針必須上下交錯。 位置，例如墊的設計太短，不會影響設備設備，但會使測試銷不交錯。
7、單面焊盤孔徑設定：單面焊盤一般不鑽孔。 如果需要標記鑽孔，孔徑應設計為零。 如果將數值設計為在生成鑽孔數據時在該位置顯示孔座標，則會出現問題。 鑽孔等單面墊應特別標記。
8 襯墊堆疊：鑽孔過程 PCB電路板 由於在一個地方重複鑽孔，會導致鑽頭斷裂，並造成孔損壞. 多層板上堆疊兩個孔, 所述負膜被繪製成隔離盤, 形成廢料.
