PCB科技 - PCB電路板傾倒銅的原因是什麼

在生產過程中 PCB電路板, 經常會遇到一些工藝缺陷, such as poor copper wire fall off of the PCB circuit board (also commonly referred to as copper rejection), 影響產品品質. PCB電路板傾倒銅的常見原因如下：

1、PCB電路板制造技術因素：

1）銅箔過度腐蝕。 市場上使用的電解銅箔通常為單面鍍鋅（通常稱為灰化箔）和單面鍍銅（通常稱為紅箔）。 普通銅箔通常在70um以上鍍鋅。 18um以下的銅箔、紅箔和灰箔基本無批量廢銅。

2) A local collision occurred in the PCB工藝, 由於外部機械力，銅線與基板分離. 這種較差的效能是定位或定向較差, 銅線將明顯扭曲, 或劃痕/同方向的碰撞痕迹. 如果你剝掉有缺陷部分的銅線，看看銅箔的粗糙表面, 你可以看到銅箔粗糙表面的顏色是正常的, 不會有側面侵蝕, 銅箔的剝離强度正常.

3）PCB電路設計不合理，使用厚銅箔設計薄電路，這也會導致電路過度腐蝕，銅會被丟棄。

2、層壓板制造技術原因：

在正常情况下，只要層壓板熱壓超過30分鐘，銅箔和預浸料將基本完全結合，囙此壓制通常不會影響銅箔和層壓板中基板之間的結合力。 然而，在堆疊和層壓過程中，如果PP受到污染或銅箔的亞光表面受損，也會導致銅箔與層壓後基板之間的結合力不足，導致定位（僅適用於大板）文字）或零星銅線脫落， 但銅箔在離線附近的剝離强度並不异常。

3、層壓原材料原因：

1). 普通電解銅箔都是在羊毛箔上鍍鋅或鍍銅的產品. 如果羊毛箔的峰值在生產過程中异常, 或鍍鋅時/鍍銅, 電鍍晶枝不良, 導致銅箔本身的剝離强度. 還不够, 將有缺陷的箔材壓制成金屬薄片時，銅線會因外力的衝擊而脫落 PCB板 和電子工廠的挿件. This kind of poor copper rejection will not cause obvious side corrosion after peeling the copper wire to see the rough surface of the copper foil (that is, the contact surface with the substrate), 但整個銅箔的剝離强度將非常差.

2）銅箔和樹脂的適應性較差：現時使用的是一些具有特殊效能的層壓板，如HTg片材，因為樹脂系統不同，使用的固化劑通常是PN樹脂，並且樹脂分子鏈結構簡單，在交聯度較低時固化，需要使用具有特殊峰值的銅箔進行匹配。 在生產層壓板時，銅箔的使用與樹脂系統不匹配，導致金屬板覆層金屬箔的剝離强度不足，插入時銅線脫落不良。