PCB科技 - PCB設計集成電路正向、反向和pad

1 集成電路的正向設計 PCB設計

集成電路的設計是在用戶明確電路原理、功能、各種參數名額和經濟指標的情况下進行的。

具體流程如下：

集成電路的逆向設計

逆向設計的概念是完全模仿現有的集成電路晶片，或在原有晶片的基礎上進行部分修改設計，或减少原有晶片的面積，降低成本。

具體流程：

家庭系統方案的設計與優化

我們現時提供全系統解決方案，從高端GPS、MP3和稅控機，到數位收音機、家電控制台、數控機床和其他工業控制產品等中端消費電子產品，再到低端玩具電子產品。 同時，我們還可以對用戶現有的系統解決方案進行系統集成，進一步降低成本，提高產品的市場競爭力。

2、集成電路、顯微照片的解剖分析

它可以對各種封裝的集成電路進行解剖分析和顯微照相，最大放大倍數可達4000倍。 具體流程如下：

3、記憶碼點選取

現時，隨著集成電路集成度的不斷提高，晶片的規模越來越大。 大多數晶片集成了ROM等儲存設備，並使用ROM存儲用戶數據或程式。 ROM的碼點選取在系統設計或晶片反向設計中非常重要。 ROM碼點通常有兩種形式，一種是普通碼，另一種是遮罩型碼點。 對於普通程式碼，我們可以使用我們自己開發的軟件進行直接選取。 對於遮罩類型的碼點，必須先進行碼點染色，然後進行碼點選取。 （成功選取了超過32M的遮罩ROM）。

4、聲表面波器件和大功率管的類比設計

使用圖形工具設計聲表面波器件（SAW）和高功率管。 對於聲表面波器件，可以複製2GHZ以下的器件，幾何誤差可以控制在千分之二以內。 同時，它還可以生產和封裝800MHZ以下的表面波器件。 大功率管的佈局通常是特殊的，內部有許多不規則圖形，可以通過將圖形工具與特殊處理程式相結合來實現。

5.SMT-PCB上的焊盤

1）對於波峰焊表面上的SMT元件，較大元件（如電晶體、插座等）的焊盤應適當擴大。 例如，SOT23的焊盤可以延長0.8-1mm，以避免組件引起的“陰影”。 影響”。

2) The size of the PCB焊盤 應根據部件的尺寸確定. 焊盤的寬度等於或略大於部件電極的寬度, 焊接效果最好.

3）. 在兩個相互連接的部件之間，避免使用單個大焊盤，因為大焊盤上的焊料將兩個部件連接到中間。 正確的方法是連接兩個部件的襯墊。 分開，用較細的電線連接在兩個襯墊之間。 如果需要導線通過更大的電流，可以並聯幾根導線，並用綠油覆蓋導線。

4). SMT組件的焊盤上或附近不得有通孔, 否則, 在回流過程中, 焊盤上的焊料在熔化後將沿著通孔流動, 這將導致虛擬焊接, 更少的錫, 並可能流向 PCB板 導致短路.