PCB科技 - PCBA科技：什麼是濕敏器件？

以下是對 PCBA科技：什麼是濕敏設備：

所謂的濕敏器件（濕敏器件）基本上是指那些對[水分]敏感的電子部件。

“濕度”通常也被稱為“濕度”，指暴露在周圍大氣中的零件的“水蒸氣”含量。 此處的環境通常指地板或零件離開真空防潮包裝後暴露的環境。

請注意：液態或固態水不能計入濕度！ 人體實際上可以感覺到濕度。 在高濕度的環境中，下雨前你會感覺到黏糊糊的感覺，整個身體似乎都濕透了。

濕度如何影響電子零件？ 這是因為水蒸氣的分子簇比液態水或固態水的分子簇小，並且很小，有機會進入濕度敏感部件的間隙。 此時，如果含有濕度的零件通過回流爐（回流）直接加熱，想像會發生什麼？ 每個人都應該有過燒開水的經驗，或者在電視上看過煤氣爐裏燒開水的畫面。 你看過水煮沸後水蒸氣會把蓋子推起來的場景嗎？ 這是水蒸氣加熱的影響，水蒸氣加熱後會迅速膨脹，並能產生巨大的推力，以前的蒸汽列車依靠蒸汽來驅動整個列車，所以你說蒸汽的動力是否很强。

回到主題，如果電子部件內部包含水蒸汽，並且快速加熱到超過水的沸點，則一般無鉛回流溫度將達到約250šC，這取決於電子部件內部的濕度，當加熱後的水蒸汽可以從部件間隙中逸出時， 最壞的結果就像一枚炸彈從電子部件內部爆炸一樣。 較輕的可能會破壞零件的內部結構，較重的也可能會導致零件分層。， 開裂現象。

由於水蒸氣會對電子零件造成如此嚴重的後果，您需要控制這些電子零件的水蒸氣嗎？ 當然，囙此工業標準（IPC）將有水分敏感部分（MSD，水分敏感設備）控制，並將出現水分敏感水准（水分敏感水准）定義的標準。

所有需要回流焊的電子零件都必須擔心水蒸氣造成的爆裂損壞，這是真的嗎？ 如果你只回答爆米花問題，深圳大功率會說，這不完全是因為前一段提到，電子部件中必須有間隙，以允許水蒸氣進入，並且間隙不應太大。， 因為間隙足够大，可以讓膨脹的水蒸汽順利膨脹和逸出，所以只有那些間隙小的部分才會有問題！

哪些電子部件間隙小? 它是打包的部件, 囙此，集成電路部件是首當其衝的, 因為集成電路幾乎總是與上下模具一起封裝, 或逐層堆疊, 上下模具或層間的接頭是產生間隙的地方, 囙此，通常我們所指的濕度敏感部件是指這些集成電路部件, BGA部件可能更糟, 因為晶片必須封裝在 PCB表面 承運人的, 膨脹係數有一個問題.

此外，大多數集成電路部件使用金線或銅線在晶片上傳輸訊號。 這些小金線或銅線無法承受濕氣產生的推力造成的損壞。 深圳大電力以前就做過。 集成電路封裝廠的工程師們知道，由於封裝工藝的限制，大多數集成電路都會有孔。 如果濕度控制不好，這些孔中很容易出現水分。 當水分迅速膨脹時，就會發生這種情況。 容易引起問題。

現時，PCB行業中“濕敏零件”的定義僅限於包裝零件上的脫膜和爆米花問題，並且有兩個主要的行業標準用於調節濕敏零件和濕敏零件。 等級：非密封固相表面貼裝元件的濕度/回流靈敏度分類

本標準用於 PCB組件 製造商應判斷和分類其零件滿足的濕度敏感性水准. 該檔案基本上定義了不同濕度敏感性水准的測試濕度和暴露於車間的條件, 等., 然後用於回流焊. 焊接爐確認是否符合要求. 濕度/將敏感元件連接到操作上的回流焊表面, 運輸, 存儲, 和包裝標準

本標準規定了如何使用、運輸、儲存和包裝潮濕敏感零件，以防止零件受潮並降低回流焊後零件的可靠性。 它還定義了如何使用烘烤條件來恢復潮濕敏感零件的乾燥。

說到這裡，你應該對“濕敏部件”有一些瞭解！ 然而，你可能想知道，為什麼除了集成電路之外，還有許多其他零件經常需要進行真空乾燥包裝以控制濕度，為什麼？ 這是因為水分不僅會因加熱引起的體積膨脹而導致零件分層，還會加速零件底部金屬塗層的氧化，導致後續焊接問題，如焊料拒收。 此外，某些零件的塑膠資料會吸收水分。 問題，如PA（尼龍），以及零件經過高溫後的脆化、變形、變色和其他問題。

由於這些電子部件沒有統一的濕度控制條件，並且不能由統一的標準完全調節，囙此只能根據單個部件的需要來定義它們的防潮條件。 綜觀現時大多數電子零件，除了集成電路外，零件和電路板（PCB）還有爆炸和分層的風險，其他零件可能會根據具體情況而定。