PCB科技 - PCBA科技對電子零件焊接强度的影響

以下介紹了電子零件的焊接强度 PCBA科技

在關於Micro USB連接器結構分析的文章中，我突然想起了一個有趣的焊接概念，我可以在本文中與您討論。

Micro USB連接器的金屬外殼焊接脚長通常只有0.8mm，因為手機板的厚度約為0.8mm～1.0mm，而PCB公司板的厚度為1.6mm，SMT工廠在設備後使用回流焊焊接Micro USB連接， 經常發現這些金屬外殼焊脚通孔中的焊料幾乎沒有100%填充，有些甚至只有70%左右填充。 檢查孔中的未填充部分深度約為0.3-0.5 mm，是否會影響Micro USB的焊接强度？ 是否可以要求PCB工廠用錫填充這些通孔，或讓其從表面突出以增强焊接能力？

當我們的研發部遇到零件掉落的問題時, 第一個反應是來問我們 PCB工廠 新增焊接强度! 我們太容易討論了嗎, 或

當遇到此類問題時，深圳大功率通常會要求對方將有缺陷的微型USB和組裝好的電路板帶到深圳大功率進行檢查。 幾乎每次從電路板上卸下Micro USB連接器時。 跌落，因為公司會對這種連接器進行插入測試和跌落測試，所以會有這種可信度有待解决。

在檢查這些掉落的零件和組裝的電路板後，發現Micro USB連接器金屬外殼通孔另一側的焊料沒有開裂，囙此即使焊膏完全填滿通孔，再次進行相同的測試，Micro USB連接器仍會脫落。 這就像把電線杆埋在土裏，然後突然的颱風將電線杆吹倒，但歸咎於電線杆下的土壤。 這還不够，所以電線杆會倒塌也是同樣的原因。 問題應該是電線杆埋得不够深，或者颱風太大！ 電線杆下有多少污垢都不重要。

那麼，我們能做些什麼來减少電線杆被颱風吹倒的可能性呢？

把電線杆埋深一點。

2、在電杆旁新增其他支撐。

以上兩點應該是我們實際上可以看到的解決方案，所以聰明的你應該已經知道如何增强Micro USB連接器承受插拔的能力！

1、要求PCB供應商將金屬框架的焊脚加長（電極埋深）。 這取決於貴公司的產品量是否很大，供應商是否願意幫助您製作一個帶有延長焊脚的特殊微型USB連接器。 這取決於貴公司PCB的厚度。

2、使用Micro USB連接器外部的其他機制，以防止被推開（在電極旁邊添加其他支架）。 通常的方法是在原來的Micro USB連接器外添加一個鐵框架，然後將其粘在電路板的機构上，或者在產品上使用其他更强的機构來承受Micro USB連接器。

許多朋友誤解了焊接强度。 “焊料量越多，焊接强度越强”的概念並不完全正確。 請糾正“焊接强度與焊接零件面積成正比”的觀念，不要考慮更換。 對於錫膏和電路板的表面處理，有兩個要點可以提高零件的焊接强度：

1、新增焊料的接觸面積。 這不是音量！ 囙此，添加了大量焊料，其强度幾乎與用錫填充焊點的强度相同。 如果你仔細觀察，你會發現大多數Micro USB連接器供應商對金屬外殼的焊脚都很挑剔。 有些在焊脚上打孔，有些會新增皺紋。 目的是新增焊錫。 接觸面積提高焊接强度。

2. 使用結構設計將力傳遞給其他機構以承受力. 最常見的是將微型USB金屬外殼的插腳做成垂直穿孔設計, 這樣力就可以傳遞到 PCB孔 牆體承受力.