PCB科技 - 為什麼PCB孔中沒有銅

使用不同的樹脂系統和資料基質，不同的樹脂系統，當銅處理下沉時，活化效果和銅有顯著差异。

特別是，由於某些CEM複合基板和高頻銀基板的特殊性，在銅的化學沉澱中必須採用一些特殊的處理方法。 如果銅的正常化學沉澱有時難以達到良好的效果。

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預處理 PCB基板 一些基材可能會吸收水分，壓力合成基材的樹脂固化部分較差. 因此, 鑽孔時, 樹脂本身的强度可能不足以導致鑽井質量差, 更多或更多的孔. 孔壁樹脂嚴重撕裂, 囙此，如有必要，應烘烤資料.

此外，一些多層層板也可能存在pp半固化基材區域固化不良的情况，這將直接影響鑽削和去除橡膠渣活性銅。

鑽孔條件差，主要表現為：孔樹脂粉塵、孔壁粗糙、毛刺嚴重、孔刺、內部銅箔釘頭、玻璃纖維區域撕裂長度不均勻，這會造成化學銅的某些質量隱患。 除了機械處理基板表面污染和去除孔瘤刺/披頭士外，刷板還清潔表面，在許多情况下，它還起到清潔和去除孔中灰塵的作用。

特別是，雙面板的許多非粘性爐渣處理更為重要。 還有一點需要注意，我們認為熔渣中不會有膠水和灰塵。 事實上，在許多情况下，清除橡膠渣的過程對粉塵的處理效果非常有限，因為溝槽中的粉塵會形成一個小的橡膠群，使溝槽流體難以處理。 吸附在孔上的橡膠組也可能在後續加工過程中從孔壁脫落，這也可能導致沒有銅孔的點，囙此對於多層雙面板，也需要必要的機械刷洗和高壓清洗，尤其是在面對工業時， 小孔板和高深寬比板的發展趨勢越來越普遍。 甚至有時超聲波清洗將消除孔中的灰塵也是一種趨勢。

合理、適當地去除粘渣工藝可以大大提高孔比附著力和內部連接可靠性，但PCB膠水去除工藝與相關凹槽之間的協調性差也會帶來一些意外問題。 除渣不足會導致孔壁微孔、內層結合不良、孔壁脫落、氣孔等品質問題。； 過多的膠水也可能導致玻璃纖維在孔、粗糙孔、玻璃纖維截止點中突出，以及銅洩漏，內部楔形孔破壞了黑銅內層的分離，導致孔銅斷裂或不連續，或塗層起皺塗層應力新增。

此外, 多個溝槽流體之間的協調控制也是一個非常重要的原因. 膨脹不足/膨脹可能導致浮渣去除不足； 膨脹/膨脹過渡更能去除蓬鬆的樹脂, 然後壞銅會在凹陷的銅中被啟動, 在後處理過程中，即使是凹陷的銅也可能出現樹脂下沉和孔壁脫落等缺陷； 用於膠水罐, 新槽和更高的處理活動也可能减少一些連接. 單功能樹脂, 雙功能樹脂和某些3功能樹脂存在過度脫膠現象, 導致玻璃纖維孔壁突出, 玻璃纖維難以活化, 與化學銅的結合力低於樹脂. 基板上的均勻沉積將新增化學銅的應力. 最嚴重的是，銅沉孔後孔壁上的化學銅片從孔壁上脫落, 導致後續鑽孔中沒有銅生產. 電路中沒有銅開路 PCB孔, 這對 PCB電路板行業, 但是如何控制呢? 許多同事問了很多次. 切片解决了很多問題, 但問題仍然沒有完全改善, 它總是重複. 今天是生產過程, 明天就是這個過程.