PCB科技 - PCB孔板和阻焊板的設計要點

在PCBA貼片加工過程中，PCB孔板和阻焊板的設計是一個非常重要的環節。 接下來，分析這兩個環節的工藝，瞭解PCB板和PCBA的加工。

1.PCB加工中的孔板設計

穿孔圓盤設計，包括各種類型的帶金屬化孔和非金屬化孔的圓盤的設計，這些設計與PCB的處理能力有關。

PCB生產過程中薄膜和資料的膨脹和收縮，不同資料在壓制過程中的膨脹和壓縮，圖案轉移和鑽孔的位置精度等都會導致每層圖案之間的對齊不準確。 為了確保每層圖案的良好互連，焊盤環的寬度必須考慮層之間圖案對準公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。 體現在設計上的是對墊環寬度的控制。

（1）金屬化孔墊應大於或等於5mil。

（2）絕緣環的寬度一般為10mil。

（3）金屬化孔外層的防焊盤環的寬度應大於或等於6mil，這主要是考慮到阻焊膜的需要而提出的。

（4）金屬化孔內層的防焊盤環的寬度應大於或等於8mil，主要考慮絕緣間隙的要求。

（5）非金屬化孔的反焊盤環寬度通常設計為12mil。

第二，PCB加工中的阻焊設計

最小阻焊間隙、最小阻焊橋寬度和最小N覆蓋擴展尺寸取決於阻焊圖案轉移方法、表面處理工藝和銅厚度。 囙此，如果您需要更精確的焊接掩模設計，您需要瞭解PCB板工廠。

（1）在1OZ銅厚度的條件下，焊料掩模間隙大於或等於0.08mm（3mil）。

（2）在1OZ銅厚度的條件下，阻焊橋的寬度大於或等於0.10mm（4mil）。 由於lm-Sn溶液對一些阻焊劑具有攻擊作用，囙此在使用lm-Sn的表面處理時，需要適度新增阻焊橋的寬度，最小寬度通常為0.125mm（5mil）。

（3）在1OZ銅厚度的條件下，導體Tm覆蓋層的最小膨脹尺寸大於或等於0.08mm（3mil）。

過孔的阻焊設計是PCBA工藝可製造性設計的重要組成部分。 是否插孔取決於工藝路徑和過孔的佈局。

（1）過孔阻焊主要有三種方法：插孔（包括半插和全插）、打開小視窗和打開全視窗。

（2）BGA下過孔的阻焊設計

對於BGA狗骨連接，過孔焊接掩模傾向於插孔設計。

1.BGA回流焊時，由於焊料掩模的偏移，不容易橋接；

其次，如果BGA的下板表面直接通過波峰，可以减少波峰焊接過程中焊料的出現和釺焊，焊點的重熔將影響可靠性。