PCB科技 - PCB設計週邊電路的蝕刻工藝

在裡面 PCB電路板 處理, 氨蝕刻是一種相對精細的雜質化學反應過程, 但這也是一項容易完成的工作. 只要過程達到調整, 可以進行連續生產, 但關鍵是啟動機器後保持連續工作狀態, 不適合間歇生產. 蝕刻過程嚴重依賴於設備的狀態, 囙此，有必要始終保持設備處於良好狀態.

現時，無論使用何種蝕刻溶液，都必須使用高壓噴塗。 為了獲得更整齊的邊線和高品質的蝕刻效果，噴嘴結構和噴塗方法必須更嚴格。 對於具有良好副作用的製造方法，國外有不同的理論、設計方法和設備結構研究，但這些理論往往不同。 然而，化學機理分析已經確認並證實了一個最基本的原則，即儘快使金屬表面與新鮮蝕刻溶液保持恒定接觸。

在氨蝕刻中，假設所有參數保持不變，蝕刻速率將主要由蝕刻溶液中的氨（NH3）决定。 囙此，使用新鮮溶液與蝕刻表面相互作用有兩個主要目的：沖洗出新生成的銅離子和連續供應反應所需的氨（NH3）。

在電路板行業的傳統知識中, 尤其是供應商 印刷電路板 原材料, 他們都同意, 經驗證明，氨蝕刻溶液中的單價銅離子含量越低, 反應速度越快.

事實上，許多氨基蝕刻溶液產品包含銅離子的特殊配體（一些複雜溶劑），其功能是减少單價銅離子（該產品具有高反應性的科技秘密）。 由此可見，單價銅離子的影響不小。

當單價銅從5000ppm减少到50ppm時，蝕刻速率新增一倍以上。

由於在蝕刻反應過程中產生大量單價銅離子，並且單價銅離子始終與氨的絡合基團緊密結合，囙此很難將其含量保持在接近零的水准。

然而，噴塗方法可以將單價銅轉化為二價銅，並通過大氣中的氧氣作用去除單價銅。 這是需要將空氣通入蝕刻盒的功能原因。 但是，如果空氣過多，會加速溶液中氨的損失，降低pH值，從而降低蝕刻速率。 溶液中氨的變化量也需要控制。 一些用戶採用將純氨通入蝕刻儲罐的方法，但為此，必須添加一套pH計控制系統。 當自動監測的pH值結果低於設定值時的預設值時，將自動添加溶液。

In the related chemical etching (also known as photochemical etching or PCH) field, 研究工作已經開始並達到蝕刻機結構設計階段. 該方法中使用的溶液為二價銅, 非氨銅蝕刻, 它可用於印刷電路行業. PCH行業, the typical thickness of etched copper foil is 5 to 10 mils (mils), 但在某些情况下，厚度相當大. 其對蝕刻參數的要求通常比 PCB行業. PCM工業系統的一項研究結果尚未正式發佈. 我相信結果會令人耳目一新.

由於强大的項目資金支持，研究人員能够長期改變蝕刻設備的設計，同時研究這些變化的影響。