PCB科技 - 如何控制PCB設計成本

隨著層數的新增 印刷電路板, 生產成本將急劇增加, 囙此，由於想法的不同，成本可能會有很大差异. 如果在設計6層印刷電路板時遇到困難, 你不能輕易放弃. 也許巨大的經濟利益在於你的不懈努力； 然而, 讓它變得困難並不容易, 因為當遇到這種事情的時候, 在大多數情况下，設計者可以毫不猶豫地選擇設計8層印刷電路.

隨著印刷電路板層數的新增，生產成本將急劇增加，囙此可能由於想法的不同而導致成本差异很大。 如果你在設計6層印刷電路板時遇到困難，你决不能輕言放棄。 也許巨大的經濟利益在於你的不懈努力； 然而，這並不容易，因為在大多數情况下，當遇到這種情況時，設計者可能會毫不猶豫地選擇設計8層印刷電路。

如果印刷電路板中導電圖案的寬度用L表示，導體圖案之間的間隙寬度用S表示，則LIS表示導電條寬度與間隙寬度的比值。 隨著這一比率的降低，印刷電路板的產量將大幅下降，成本也將上升。 當電路密度相對較高時，這種現象更為明顯。 囙此，不能任意降低LIS的值。

在使用鑽頭在印刷電路板上穿孔的情况下，當孔徑低於某個值時，鑽頭的鑽孔深度將急劇縮短。 也就是說，當鑽一個小直徑的孔時，鑽頭需要多次吸熱，這將降低生產效率並新增成本。 囙此，不要任意减小通孔的孔徑； 此外，應盡可能减少通孔的數量。

對於 雙面印刷電路板 電路板, 不使用鍍銅方法來實現雙面電路的連接, 但是，用銀膏填充通孔的方法也可以降低雙面印刷電路板的成本. 這種方法通常用於雙面覆銅的普通酚醛樹脂紙板. 該方法首先清潔兩側塗有銅的普通酚醛樹脂紙板的表面, 然後通過絲網印刷在兩面列印抗蝕劑圖案. 蝕刻後, 形成導體圖案. 移除抗蝕劑層後, 穿孔. 用銀膏填充孔. 為了使銀膏與兩側的導體圖案有良好的接觸, 銀膏應該從通孔中凸出, 所述凸起部分的銀糊圖案的直徑大於所述通孔的孔徑. 為了防止銀離子的遷移, 通過絲網印刷在銀膏凸起部分的表面上施加覆蓋層. 然後, 雙面絲網印刷阻焊圖案和隔離圖案, 用於固定印刷電路板的螺孔被沖孔或鑽孔以加工形狀. 最後, 通過檢查, 完成了用銀膏填充通孔的雙面印刷電路板.

一般來說，由於基材的原因，這種填充銀膏的通孔雙面印刷電路板不適用於高可靠性電路。 此外，由於銀漿除導電物質外還含有大量非導電資料，囙此銀漿的導電性不如銅箔，也應提醒讀者。

嚴格控制資料數量可以實現製造過程中的節能減排, 在降低成本投入的同時，滿足綠色生產的要求. Mainly reflected in the following points: The printed board is a non-universal (or characteristic) commodity. 如果產量過多, 客戶會拒絕和浪費, 如果產量减少, 我們需要重新投料, 造成資料浪費, 勞動, 水和電, 和時間. 如何合理控制投料量? 一是取決於客戶實際需求的控制範圍，要求銷售人員明確詢問客戶. 第二, 這取決於生產和加工過程的控制能力, 評估和計算, 優化資料數量； 加强成品板剩餘數量的控制. 根據客戶, 產品型號, 和剩餘數量, 進行盤點和核算, 並將剩餘資訊傳達給客戶, 工程, 生產, 和規劃人員. 充分利用剩餘資源 庫存PCB 印製電路板, 消化或减少成品板庫存, 减少成品板數量, 並控制返工/補貨. 有必要調查返工的原因和責任/碎片, 實施經濟處罰, 糾正違章工作或不履行職責的行為.