PCB科技 - 柔性線路板的結構和資料簡介

在結構中 柔性電路板, 資料由邊緣膜組成, 粘合劑和導體.

邊緣貼膜

邊緣膜形成電路的底層，粘合劑將銅箔粘合到邊緣層。 在多層設計中，然後將其粘合到內層。 它們還用作保護蓋，將電路與灰塵和濕氣隔離，並减少彎曲過程中的應力。 銅箔形成導電層。

在某些方面 FPC, 使用鋁或不銹鋼製成的剛性構件, 可以提供尺寸穩定性, 放置元件和導線的物理支持, 和應力消除. 粘合劑將剛性部件和柔性電路粘合在一起. 此外, 柔性電路中有時會用到另一種資料, 哪一層是粘合層, 它是通過在邊緣膜的兩側塗覆粘合劑形成的. 粘合層提供環保和電子完整性功能, 並且可以消除一層薄膜, 並且能够用少量層粘合多層.

薄膜資料有很多種，但最常用的是聚醯亞胺和聚酯資料。 現時，美國近80%的柔性電路製造商使用聚醯亞胺薄膜資料，約20%使用聚酯薄膜資料。 聚醯亞胺資料不易燃，幾何形狀穩定，具有高撕裂强度，並且能够承受焊接溫度。 聚酯，也稱為聚對苯二甲酸乙二醇酯（簡稱聚對苯二甲酸乙二醇酯：PET），其物理性質類似於聚醯亞胺，具有較低的介電常數，吸收水分少，但不耐高溫。

聚酯的熔點為250°C，玻璃化轉變溫度（Tg）為80°C，這限制了其在需要大量端部焊接的應用中的使用。 在低溫應用中，它們表現出剛性。 然而，它們適用於手機和其他不需要暴露在惡劣環境中的產品。

聚醯亞胺邊緣膜通常與聚醯亞胺或丙烯酸粘合劑結合，聚酯邊緣資料通常與聚酯粘合劑結合。 與具有相同特性的資料結合的優點可以在幹焊完成後或多次層壓迴圈後具有尺寸穩定性。 該粘合劑的其他重要特徵是介電常數低、端電阻高、玻璃化轉變溫度高和吸濕性低。

膠

除了用於將邊緣膜粘合到導電資料的粘合劑外，它還可用作覆蓋層、保護塗層和覆蓋塗層。 兩者的主要區別在於使用的應用方法。 覆蓋層被粘合以覆蓋邊緣膜以形成層壓電路。 用於粘合劑覆蓋和塗層的絲網印刷科技。

並非所有層壓板結構都含有粘合劑, 沒有粘合劑的層壓板形成更薄的電路和更大的靈活性. 與基於粘合劑的層壓結構相比, 它具有更好的導熱性. 由於 無粘性柔性線路板 以及消除粘合劑的熱阻, 從而提高導熱性, 它可用於不能使用基於粘合層壓結構的柔性電路的工作環境.

導體

銅箔適用於撓性電路。 它可以電沉積（簡稱電沉積）或電鍍。 通過電沉積沉積的銅箔表面一側有光澤，而另一側的加工表面則越來越暗。 它是一種柔性資料，可以製成多種厚度和寬度。 ED銅箔的啞光面通常經過特殊處理以提高其粘合能力。 除了柔韌性外，鍛造銅箔還具有剛性和光滑性的特點。 它適用於需要動態偏轉的應用。