精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
組裝前的預烘焙 柔性線路板 (PCB) is the industry standard requirement of IPC 223. seconds 5.3.5和IPC-fa-251秒. 這適用於所有基於聚醯亞胺的柔性和剛撓設計. 但為什麼要在組裝前預烤呢, 而不是在電路板製造階段的早期?
大多數需要一定程度組件組裝的柔性電路設計都是由聚醯亞胺資料製成的. 聚醯亞胺用於柔性芯, 塗層, 在許多情况下，還加强了肋骨. 聚醯亞胺的天然固有特性是吸水性. 在20°C和50%相對濕度下, it will absorb about 2% of water (by weight). 在高濕度和高溫度的環境中, 這可能會新增. 這適用於任何和所有供應商的所有聚醯亞胺資料, 並且不是靈活 PCB製造商 可能影響或修改.
聚醯亞胺資料的吸濕性
雖然吸濕性不會影響聚醯亞胺資料的機械和電力效能，但當組件在組裝回流過程中遇到高溫時，會發生這種情況。
具體來說，在大多數情况下，吸收的水在回流過程中轉化為蒸汽。 當水分從液體變為氣體時，會膨脹，導致零件之間分層。 隨著RoHS要求的溫度升高，這已經成為一個更大的問題。 在裝配過程中，防止分層的唯一可行解決方案是在裝配過程之前預彎曲柔性或剛性彎曲零件，以確保零件100%無水分。 FR4加强筋和柔性電路之間的分層。 未能清除所有水分是導致覆蓋層、逐層和鋼層分層的主要原因。
柔性PCB預焙工藝
PCB烘烤通常在120°C下進行2-10小時。 預焙時間根據具體零件的設計而變化。 層數、肋條和結構是新增所需預乾燥時間的因素。 此外，零件需要放置在烤箱中，以便每個零件周圍有足够的氣流。
組件預烘焙後，建議將其從烘箱中取出，並在組裝前將其冷卻至工作溫度。 任何重大延遲都會導致零件重新吸收水分。 對於需要多個裝配週期的柔性電路板，如果裝配週期之間的時間延長，則可能需要進行第二次預烘焙。
2.PCB製造常見問題：電鍍空洞
電鍍通孔是印刷電路板（PCB）上的鍍銅孔。 這些孔允許電路從電路板的一側穿過孔中的銅到電路板的另一側。 對於任何具有兩個或多個電路層的印刷電路板設計，電鍍通孔在不同層之間形成電力互連。
為了在PCB製造過程中形成電鍍通孔，製造商在電路板層壓板和兩側的箔上鑽孔。 然後對孔壁進行電鍍，將訊號從一層傳輸到另一層。 為了準備電鍍電路板，製造商必須引導電路板從上到下穿過粘附在孔內側和電路板邊緣的一層薄薄的化學結合化學鍍銅。 這一步驟稱為銅沉積。
沉積後，應用並顯影電路影像。 然後，在電路存在的區域鍍上更厚的銅層，該銅層將覆蓋孔和電路，達到最終所需的厚度（通常約為0.001英寸/0.025毫米）。 從這個角度來看，電路板將繼續製造過程，直到完成。
沉積問題
沉積問題會影響孔壁內部的互連，並導致PCB故障。 最常見的沉積缺陷是鍍銅孔壁上的電鍍間隙。 如果孔壁不光滑且塗層不完整，則電流無法通過。 上圖顯示了通孔的橫截面，其中壁上的銅太薄，這可能是由於沉積和電鍍不良造成的。
在沉積過程中，當銅塗層不均勻時，電鍍通孔中會出現電鍍孔，這阻礙了正確的電鍍。 這可能是由污染、孔側氣泡和/或粗鑽造成的。 所有這些都可能在通孔壁上形成凹凸不平的表面，這使得難以使用光滑連續的銅線。
防止電路板上出現電鍍孔
最好的預防方法 PCB電鍍孔 防止粗鑽造成的後果是為了確保在使用過程中遵守製造商的說明. 製造商通常會建議推薦的鑽頭數量, 鑽頭進給速度和速度. ROP較低的鑽機實際上可能
將被壓碎。
所得資料形成粗糙表面，在沉積和電鍍過程中難以均勻塗覆。 如果ROP過低，可能會發生鑽頭污染，儘管可以在去污過程中進行糾正。
