精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
在製造 PCB設計 它本身, 以及組裝中的半自動挿件和ICT測試過程, PCB有必要在拐角處提供兩到3個定位孔.
3、合理使用拼圖，提高生產效率和靈活性
組裝小尺寸或不規則形狀的PCB時有許多限制。 囙此，通常採用將多個小PCB拼接成適當尺寸的PCB的方法進行組裝。
通常，單側尺寸小於150mm的PCB可以考慮連接在一起。 通過兩片、3片、四片等管道，可以將大尺寸PCB組裝到合適的加工範圍，通常150mm～250mm寬、250mm～350mm長的PCB是自動組裝中更合適的尺寸。
另一種拼接方法是將兩側帶有SMD的PCB組裝成一塊大電路板。 這種剪接通常被稱為陰陽剪接。 它通常是為了節省網卡的成本，也就是說，通過這種拼圖拼圖最初需要兩個荧幕，但現在只需要一個荧幕。
此外, 當科技人員編制貼片機的操作程式時, 這個 PCB程式設計 使用陰陽拼寫的效率也更高.
連接板時，子板之間的連接可以是雙面雕刻的V形槽、長槽和圓孔，但設計必須考慮使分離線盡可能位於直線上，以便於最終折開。 同時，應考慮到分離邊緣不應太靠近PCB軌跡，以便在分割電路板時容易損壞PCB。
還有一種非常經濟的拼圖，它不是指PCB拼圖，而是指模具的網格圖案。
隨著全自動錫膏打印機的應用，當前更先進的打印機允許在尺寸為790*790mm的模具上打開多面PCB網格圖案，可用於在單個模具上列印多個產品。， 是一種非常節省成本的方法，特別適用於具有小批量和多品種產品特點的製造商。
4、可測試性的設計考慮
SMT的可測試性設計主要針對當前ICT設備的情况。 在設計電路和表面安裝印刷電路板SMB時，考慮了後期產品製造的測試問題。 為了提高可測試性設計，應考慮工藝設計和電力設計兩個方面。
工藝設計要求
定位精度、基板製造程式、基板尺寸和探頭類型都是影響檢測可靠性的因素。
精確定位孔。 在基板上設定精確定位孔。 定位孔的誤差應在±0.05mm以內。 應至少設定兩個定位孔，且距離更好。 使用非金屬化定位孔以减少焊料鍍層的增厚，並且不符合公差要求。 如果基板作為一個整體製造，然後單獨測試，則必須在主機板和每個單獨的基板上提供定位孔。
測試點的直徑不小於0.4mm，相鄰測試點之間的距離最好在2.54mm以上，不小於1.27mm。
不要將高度超過*mm的部件放置在測試表面上。 過多的組件將導致線上測試夾具探針和測試點之間接觸不良。
最好將測試點放置在距離組件1.0mm的地方，以避免對探針和組件造成衝擊損壞。 定位孔環周圍3.2mm範圍內不得有任何組件或測試點。
測試點不能設定在PCB邊緣5mm範圍內。 5mm的空間用於確保夾具的夾緊。 輸送帶生產設備和SMT設備通常需要相同的工藝側。
所有檢測點最好鍍錫或使用柔軟、易穿透、未氧化的金屬導體，以確保可靠接觸並延長探針的使用壽命。
測試點不能被阻焊劑或文字油墨覆蓋，否則會减少測試點的接觸面積，降低測試的可靠性。
電力設計要求
要求元件表面的SMC/SMD測試點盡可能通過通孔引至焊接表面，通孔直徑應大於1mm。 這樣，可以使用單面針床測試線上測試，從而降低線上測試的成本。
每個電力節點必須有一個測試點，每個IC必須有電源和接地測試點，這些測試點盡可能靠近該部件，最好在距IC 2.54mm的範圍內。
在電路軌跡上設定測試點時，寬度可以擴大到40密耳。
測試點均勻分佈在印製板上。 如果探針集中在某個區域，較高的壓力將使待測板或針床變形，這將進一步導致一些探針不接觸測試點。
電路板上的電源電路應在不同區域設置測試中斷點，以便當電路板上的電源去耦電容器或其他部件對電源短路時，更快、更準確地找到故障點。 在設計中斷點時，考慮在測試中斷點後恢復功率承載能力。
使用延長線在元件引線附近設定測試墊，或使用過孔墊測試節點。 嚴禁在部件的焊點上選擇測試節點。 該測試可能會導致虛擬焊點在探針壓力下受到擠壓。 理想的位置，使假焊接故障被覆蓋，出現所謂的“故障掩蔽效應”。
由於定位誤差引起的探頭擺動，探頭可能直接作用在部件的端點或銷上，並對部件造成損壞。
以上是 PCB佈局 和設計, 我希望能幫助大家.
