精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
排除 PCB設計 PCB工廠在PCB製造中遇到的缺陷或常見問題. 這些問題太接近了, 通向焊接橋樑. 這些橋樑可能出現在結構下方, 這使得很難找到. 由於銅和元件之間的連接不良或沒有連接，焊接不良是另一個令人頭痛的問題. 這兩個問題都需要仔細檢查和連續性測試才能發現. 保持足够的脫焊編織層，並在特別狹小的空間內清除引脚上多餘的焊料.
一些電路比其他電路對PCB設計更敏感。 受高電流水准或高速訊號影響的長軌跡對不完美的焊點更敏感。 組件也可能是問題的根本原因。 即使是新零件也可能有缺陷。 如果使用時間過長，焊接產生的熱量可能會損壞部件。 表面安裝組件需要對齊，並且應注意組件底部帶有傳熱墊的組件。 這些焊盤通常需要電力連接，如果不允許有足够的間隙或對齊過遠，則可以橋接痕迹。
手工印製電路板 更難正確焊接, 可能有很薄的痕迹和洩漏, 這會導致連接不良. 專業製造的電路板和焊接面板使組裝更容易, 並且不存在焊接橋或不良接頭的可能性. 有一些自由軟體和公司可以使用穀歌蒐索以合理的成本輕鬆找到電路板. 我使用expresspcb，我非常滿意.
許多印刷電路板都是手工製作的，並且設計了許多專業印刷電路板。 如果很簡單，你幾乎總是在黑板上犯一些小錯誤。 在大多數情况下，它可以用一把精確的刀來改變，以使其與其他人一起工作，這需要進行重大更改才能修復。 大多數PCB設計都是成功的，並沒有改變第二次反覆運算，但我創建的幾乎每一塊板都找到了我想要調整的內容。 主要集成電路的作用應不同於資料表中所述。 其中一個固定電壓調節器的輸出高於預期，它只驅動無法承受更高電壓的部件。 在更換電路以解决此問題後，我發現了另一個改進，以提高效能並减少零件數量。 這將釋放電路板上的空間。 我用更合適的連接器替換了一些連接器。
該電路板約為4“x 3”，包含100多個組件。 由於零件小，間距小，手工焊接需要幾個小時。 我的策略是首先安裝基本組件，使電路工作到最低限度，以便在焊接之前可以測試所有其他組件。
其中一個必要的晶片是一個34針超大封裝與緊密引脚間距和底部散熱器。 這是我使用的第一個組件。 在進入其他組件之前，我將檢查擴展的連續性。 至少需要5分鐘才能獲得晶片的準確位置。 由於誤差非常小，我將焊接時間保持在最小值，以確保不會烹飪晶片。 雖然有許多微小的組件可以安裝，但晶片上的引脚間距非常接近，一旦安裝到位，其餘的就不那麼困難了。
儘管這種特殊的電路板比典型的設計密度更大，但通常需要在設計中安裝關鍵組件並進行連續性測試，然後轉移到其他PCB組件。 我有時會放弃完美的晶片安裝，而不是焊接橋。
首次運行/原型佈局問題：
佈局錯誤缺少跟踪，缺少過孔，
佈局問題痕迹太少、噪音低、焊盤尺寸不正確或封裝外形不正確
佈局問題組裝錯誤，例如機械配合和安裝功能的放置/PCB設計驗證後的後續生產。 PCB製造不正確，資料和層變化等組件落後。 錯誤的零件/錯誤的位置。 鉛彎曲/冷焊點/無焊點/阻焊板
更多缺陷/超差/未標記的元件邊緣電路設計。
這是偉大的，使 PCB工作, 但是當你把它投入生產時, 溫度和壓力將發生數千次變化, 時間, 和組件值, 你可以想像得到.
1）焊點故障
a）冷接頭，接頭焊接不良。
b）墊片設計不正確。 這意味著晶片和焊盤沒有正確對齊
2）跟踪尺寸超出了製造商的能力。 軌道蝕刻不良可能無法完成電路，或者非常小的互連將導致軌道上的高電阻。
3）從一層到另一層的連接失敗。 當通孔有時太小時會發生這種情況
4）接地電路。 當接地板或接地連接設計為允許電流在接地連接之間流動時，可能會出現接地回路。 這些電流導致從電路板上的一個位置到另一個位置產生不同的“接地”電壓。
5）旁路電容器和特定組件之間的距離不够近。 離晶片/組件太遠會導致晶片看到其功率輸入並產生較大的高頻雜訊，導致晶片運行不穩定。
6）在小痕迹上，高電流會將痕迹燒成高溫。
7）兩條相鄰的軌道和一條攜帶高頻訊號的軌道可以在另一條軌道上產生訊號。
