精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
現代表面處理科技PCB電路板 基於傳統電鍍科技, 應用科學原理, 材料科學的方法和最新成果, 機械師, 電子學, 物理學, 流體力學, 電化學與納米材料. 全面開發電鍍新技術. 它研究固體資料的表面. 介面特性, 表演, 修改過程和方法. 從給予一些新的内容. 例如高導電性, 高耐熱性, 高溫抗氧化性, 耐磨性, 光反射, 熱吸收, 磁導率, 遮罩和許多其他特殊表面功能.
為了獲得經濟的, 有效率的, 指紋模塊的高品質表面塗層 PCB製造商, 他們必須首先瞭解工程設計和產品的科技要求, 以及操作環境, 以及可能發生的故障類型, 以便根據塗層的效能確定設計和選擇塗層類型. ； 其次, 在瞭解各種電鍍工藝的特點及其適用範圍的基礎上, 選擇合適的電鍍工藝，製定相應的配套工藝. 因此, 表面塗層設計中極為重要和複雜的過程應遵循以下一般原則：
1：所選塗層應具有優异的效能，並滿足產品的操作條件和環境條件的要求
這意味著設計應基於塗層的狀態和環境條件，即塗層的應力狀態，如衝擊、振動、滑動和負載的大小，塗層的工作介質，如氧化性氣氛、腐蝕性介質，以及塗層的工作溫度和溫度變化。 耐磨性、塗層的尺寸精度、塗層中是否允許有孔等。
2：塗層應與基材的資料和效能相適應
所選塗層應與基材的資料、尺寸和形狀、物理性能、化學效能、線膨脹係數和表面熱處理狀態具有良好的匹配和適應性。 鍍層與基體結合力良好，無起皺、無剝落、無剝落、無起泡、無加速腐蝕和磨損。
3：塗層及其塗層工藝不會降低基材的機械效能
無論電鍍層及其電鍍工藝是否合適，都需要考慮它不會降低基板資料的基本效能，例如基板的機械強度和負載能力。 特別是，基板在施加力的位置變形，這會影響基板的物理强度。
4：的可行性 PCB工藝 technology
5:PCB工藝可控性
6：塗層效能的可檢測性
