PCB科技 - 盲埋式PCB層壓分層科技

順序層壓法埋弧的產生和科技要求/blind vias:

From the beginning of the 20th century to the beginning of the 21st century, 電子外殼科技的發展突飛猛進, 電子組裝技術也得到了迅速的改進. 作為印刷電路板行業, 只有與之同步發展, 它能滿足客戶的需求嗎. 用小的, 輕薄電子產品, 印刷電路板 開發了柔性板, 剛柔板, 埋葬的/盲孔多層膜 PCB板, 等等. 然而, 印刷電路板生產設備的投資相當大, 尤其是製作多層膜的設備 PCB板 帶in/盲孔, 例如雷射鑽孔機, 脈衝電鍍設備, 等. 對於普通中小企業, 尤其是那些不大規模生產的企業/多層盲孔 PCB板, 投資這麼多資金購買設備是不可能的. 因此, 利用現有設備生產埋地/多層盲孔 PCB板 有一定的價值. 這不僅擴大了公司的產品類別, 同時也滿足了一些客戶的需求. 本文總是討論在這個生產過程中遇到的一些問題.

1 CAD佈線

使用傳統的層壓方法，然後根據層壓的需要，分階段層壓的方法，我們稱此過程為順序層壓方法。 可以看出，該方法具有一定的科技局限性，即不能任意互聯。 囙此，在進行CAD佈線時，我們必須澄清這一局限性。 首先，建議使用更多埋入式過孔； 其次，使用更少的盲孔。 如果使用盲孔，互連不應超過總層數的一半。 這可以减少層壓的數量和加工的難度。

2內層生產

製作多層時 PCB板 埋在地下的/盲孔, 一些內層板有金屬化孔, 有些可能沒有金屬化孔, 囙此，在生產過程中必須對其進行標記和區分； 內層鑽孔程式檔案的名稱對應於內芯板的徽標, 必須在工藝檔案中明確說明； 內板的防腐可以通過幹膜或圖案電鍍來掩蓋, 取決於不同製造商的習慣和工藝的熟練程度.

3層壓

當內層板經過加工，然後變黑或變褐時，可以對其進行預堆疊和層壓。 這一過程應注意以下幾個方面； 首先，層壓順序是否正確； 第二，層壓時內層是否正確； 第3，層間預浸料中的樹脂量是否足够，以及孔是否可以填充。 在起草生產規範時，必須選擇半固化的型號和數量； 最後，要注意銅箔厚度的選擇是否合理，因為盲目製作時，兩側的圖案不是同時形成的，而且電鍍時間也不同。

4外層圖形製作

外層圖形製作與普通雙面圖形沒有本質區別, 多層PCB boards. 值得注意的是，由於盲孔的存在, 頂層和底層的銅箔厚度不一定相同. 蝕刻有一定的難度. 當光照膠片時，應進行適當補償. 另一方面, 由於銅箔的厚度不同, 壓力也存在差异. 成品板最有可能發生翹曲. 當有更多級別的互聯盲孔時, 翹曲更為明顯. 因此, 您可以考慮在堆棧設計中使用不同厚度的芯板來消除這一部分. 應力以避免成品板翹曲.