精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
電腦上的電子設備產生的熱量 印刷電路板 導致設備內部溫度快速上升. 如果沒有及時散熱, 設備將繼續加熱, 設備將因過熱而發生故障, 電子設備的可靠性會降低. 因此, 電路板散熱非常重要.
（1）.、印刷電路板溫昇因素分析
印製板溫昇的直接原因是電路功耗器件的存在。 電子設備都有不同程度的功耗，加熱强度隨功耗的大小而變化。
印製板中的兩種溫昇現象：
（1）局部溫昇或大面積溫昇；
（2）短期溫昇或長期溫昇。
在分析PCB熱功耗時，一般從以下幾個方面進行分析。
1電力消耗
（1）分析組織面積功耗；
（2）分析PCB電路板上的功耗分佈。
2印製板的結構
(1) PCB尺寸;
（2）印製板的資料。
3如何安裝印製板
（1）安裝方法（如垂直安裝、水准安裝）；
（2）密封條件和與外殼的距離。
4熱輻射
（1）印製板表面的發射率；
（2）印製板和相鄰表面之間的溫差及其絕對溫度；
5熱傳導
（1）安裝散熱器；
（2）其他安裝結構件的傳導。
6熱對流
（1）自然對流；
（2）強制冷卻對流。
從PCB上分析上述因素是解决印製板溫昇的有效途徑。 在產品和系統中，這些因素往往相互關聯和依賴。 大多數因素應根據實際情況進行分析，只有針對特定的實際情況才能更準確地計算或估計溫昇和功耗等參數。
2. PCB電路板 散熱方法
1個高發熱部件加上散熱器和隔熱板
當PCB中的少量組件產生大量熱量（少於3）時，可以向加熱設備添加散熱器或熱管。 當溫度無法降低時，可以使用帶風扇的散熱器來增强散熱效果。 當加熱裝置的數量較大（超過3個）時，可以使用大型散熱蓋（板），這是一種根據加熱裝置在PCB上的位置和高度定制的特殊散熱器，或者是一個切割出不同組件高度位置的大型平板散熱器。 散熱蓋整體扣合在部件表面，並與每個部件接觸散熱。 然而，由於組件組裝和焊接過程中高度一致性較差，散熱效果不好。 通常，在元件表面添加軟熱相變熱墊以改善散熱效果。
