精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
Surface Mount Technology in PCB Circuit Board
What is surface mount technology? 現有科技 PCB電路板 設計和製造主要包括位於電路板上並通過孔連接到導體的組件，通常焊接到位. 這種通孔方法需要明顯的製造步驟才能在板上鑽孔, 將導線正確且一致地插入這些孔中, 並通過焊接過程將其牢固連接到位.
儘管這些製造功能中的許多現在高度自動化，以提供質量和效率，但它們仍然是製造過程中的一個步驟，需要注意細節，並在無法精確執行時引入缺陷和品質問題。
20世紀80年代，隨著制造技術和表面貼裝器件的改進，表面貼裝科技開始廣泛應用。 幾乎所有包含印刷電路板並在今天大規模生產的電子設備都包含一定水准的SMT製造電路板。 SMT板的尺寸通常較小，因為較小的SMD元件可以在板上以較高的密度放置。
表面貼裝和通孔 PCB製造
與之前的通孔科技相比，PCB SMT製造具有許多優勢：
更小的元件SMD不僅更小，而且大大减少了連接到電路板所需的空間和過程，而無需引線、放置和鑽孔以及焊接。 貼片直接連接到電路板表面。 SMD元件通常是通孔器件尺寸和重量的四分之一到十分之一。這對於PCB設計師和將要使用的器件來說是一個明顯的優勢。 更高的元件密度這導致更小的結構，便於在電路板兩側安裝元件。 製造效率通過簡化設定和减少鑽井操作來降低成本。 降低成本許多SMD元件比含鉛元件便宜。 可靠性SMT製造通常不受振動或衝擊的影響。 SMD使用更小的電路板尺寸和更短的路徑來提高效能。
SMT電路板結構肯定有權衡或缺點：
原型製造或手工製造更為困難。 電路板維修底座也更具挑戰性，而不是很容易手動完成。 使用試驗板資料進行施工是不可行的。 當要求較高時，SMD結構不適用於電源或大型高壓元件，如電源電路。 熱迴圈封裝化合物會損壞SMD焊點。 通孔製造不易受到暴露於惡劣環境、反復衝擊或振動和其他環境的損害。 由於引線實際上穿過孔並焊接，囙此與表面安裝設備相比，連接不會失敗。 SMT設備的資本支出相當可觀。 SMT設計需要更先進。 通孔仍然在原型設計和測試中保持著强大的立足點。 並非所有組件都可以用作SMD。 在這種情況下，通孔設計仍然是唯一的選擇。 表面貼裝科技在實踐中的應用
表面貼裝科技幾乎完全用於當今電子設備的製造。 表面貼裝科技可以批量生產更小更輕的電路板，更少的製造步驟，更短的安裝時間，縮短週期時間和製造複雜性。 這使得生產的PCB的生產成本更低，並且在電子產品或其他產品中使用更具成本效益。
現代電腦輔助製造能力正在日益自動化以前需要手動或輔助操作的部件的放置。 SMD製造商還繼續開發通過减小尺寸、易於放置和連接到電路板表面來簡化組裝的組件。 某些應用需要混合使用通孔板和SMT板，以利用每種科技的特殊優勢。 這兩種科技可以並肩共存，沒有問題。
自動化流程, 减小了尺寸和重量, 簡化製造使SMT板製造成為當今電子設備中使用的主要方法. 製造所需的複雜設備 SMT印刷電路板 可能是一項重大投資, 領導許多需要SMT板使用外包製造的公司.
