精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1 中的常見問題是什麼 PCBA加工?
PCBA加工生產企業在PCBA加工生產過程中往往存在較為常見的問題。
1、短路
指焊接後兩個獨立相鄰焊點之間的連接現象。 原因是焊點太近，零件排列不正確，焊接方向不正確，焊接速度過快，助焊劑塗層不足，零件可焊性差，焊膏塗層不良，焊膏過多等。
2.、空焊
錫槽上沒有錫，零件和基板沒有焊接在一起。 造成這種情況的原因是焊溝不乾淨、焊脚高、零件可焊性差、零件過多、點膠操作不當，導致膠水在焊溝中溢出。 第一類將導致空焊。 空焊的焊盤部分大多明亮光滑。
3、假焊
零件底部和焊接溝槽之間有錫，但實際上沒有被錫完全夾住。 大部分原因是松香包含在焊點中或由其引起。
4、冷焊
也稱為未溶解錫，它是由流動焊接溫度不足或流動焊接時間太短引起的。 這種缺點可以通過二次流焊來改善。 冷焊點處的錫膏表面較暗，大部分呈粉末狀。
5、零件脫落
焊接操作後，零件未處於正確位置。 其原因是膠料選擇不當或塗膠操作不當、膠料未完全成熟、錫波過大和焊接速度過慢等。
6、缺失零件
應安裝但未安裝的零件。
7、損壞
在焊接過程中，零件外觀明顯破損、資料缺陷或工藝凸點，或零件開裂。 零件和基板預熱不足、焊接後冷卻速度過快等都會導致零件開裂。
8、剝蝕
這種現象大多發生在被動部件上。 這是由於零件端子部分的電鍍處理不當造成的。 囙此，當通過錫波時，鍍層融化到錫槽中，導致端子結構損壞，焊料不粘附。 好的，更高的溫度和更長的焊接時間會使壞零件更嚴重。 此外，一般的流焊溫度低於波焊，但時間較長。 囙此，如果零件不好，往往會造成腐蝕。 解決方案是更換零件，並適當控制流焊溫度和時間。 含銀的焊膏可以抑制零件末端的溶解，並且操作比波峰焊焊料成分的改變方便得多。
9、錫尖
焊點的表面不是光滑的連續表面，而是尖銳的突起。 可能的原因是焊接速度過快和助焊劑塗層不足。
10、紹西
焊接零件或零件脚中的錫量太小。
11、錫球（珠）
錫的數量是球形的，在PCB、零件或零件底部。 錫膏質量差或存放時間過長、PCB不乾淨、錫膏塗布操作不當、錫膏塗布操作時間過長、預熱、流焊等都有可能導致錫球（珠子）。
12、斷路
線路應打開，但不應打開。
13、墓碑效應
這種現象也是一種開路現象，在晶片零件上很容易發生。 造成這種現象的原因是，在焊接過程中，由於零件的不同焊點之間的張力不同，零件的一端傾斜，而兩端的張力不同。 囙此，差异與錫膏量、可焊性和熔錫時間的差异有關。
14、燈芯效應
這主要發生在PLCC零件上。 這是因為在流動焊接過程中，零件脚的溫度升高得越來越快，或者焊料切割的可焊性較差，這導致焊膏熔化後，焊膏沿著零件脚升高。， 導致焊點不足。 此外，預熱不足或不預熱，以及錫膏更容易流動等，都會促進這種現象。
15、晶片部分變白
在SMT晶片加工過程中，零件值的標記面由正面和背面焊接在PCB上，雖然看不到零件值，但零件值是正確的，這不會影響功能。
16、極性/方向相反
零部件未按指定方向放置。
17、班次
18、膠水過多或不足：
19、側面站立
2. 操作的一般規則 PCBA板 and components
不正確的操作將立即導致組件和PCBA板損壞（例如組件和連接器開裂、剝落、斷裂、端子引線彎曲或斷裂、電路板和導體墊表面劃傷））。 這種物理危害可能會破壞整個PCBA或其上的各種組件。 為了確保生產過程在所有生產期間的完整性和一致性，必須非常小心地進行鑒定測試。 囙此，針對PCBA板和組件的一般規則，提出了以下一般操作指南。
1、保持工作臺整潔。 工作區域內不得有任何食物或飲料，禁止吸烟和放置香烟和烟灰缸。
2、將PCBA和組件的操作步驟降至最低，以防止危險。 在必須使用手套的裝配區域，弄髒的手套會造成污染，囙此必要時必須經常更換手套。
3、一般情况下，不應徒手或手指接觸待焊接表面，因為人手分泌的油脂會降低焊接性。
4. 請勿使用皮膚保護油塗抹手部或各種含矽的清潔劑, 因為它們會導致保形塗層的可焊性和附著力問題. 一種特殊配方的清潔劑 PCB焊接表面 可用.
5.PCBA不得堆放，否則會造成物理損壞。 應在裝配工作面上提供特殊支架。
對EOS/ESD敏感的組件和PCBA板必須標記適當的EOS/ESD標記。 許多敏感PCB板本身也應該有相關標記，這些標記通常位於板邊緣連接器上。 為了防止靜電放電和EOS危及敏感部件，所有操作、組裝和測試必須在能够控制靜電的工作臺上完成。
由於沒有某種形式的保護措施而導致的雜質污染將導致電路板焊接和保形塗層出現問題。 人體分泌的鹽和油脂以及未經授權使用手油都是典型的污染源。 通常的清潔過程通常無法消除上述污染物。 為了解决這些問題，必須採取特別措施防止此類污染源的出現。
