Many designers begin to think that circuit function and reliability are key factors that need to be considered in printed circuit board (PCB) design. 實際上,PCB佈局 是創造成功最終產品的關鍵因素, 不是許多工程師在初始設計週期中實現的.
佈局對於電子產品來說非常重要。 在一些PCB設計團隊中,設計由專業佈局科技人員完成,以實施最佳實踐並避免已知的放置預防措施。 在大多數情况下,先進的電腦輔助設計(CAD)軟件用於最大限度地提高效率,檢測潜在的設計問題,並警告明顯的錯誤。
PCB佈局成功的一些關鍵因素包括:
經驗設計經驗對簡單和複雜PCB設計的質量結果有很大幫助。 工具-一個强大的工具集,如電腦應用的CAD和製造設計(DFM)已成為設計當今複雜PCB的必備工具。 遵循指南和最佳實踐有許多公認的指南和最佳實踐可以促進PCB佈局的開發,一直到製造和測試過程。 PCB佈局指南
Certain guidelines are more important than specific types of PCBs, 如與特定用途相關的,如 柔性PCB 和多層板. 和專業科技, 包括高密度中介軟體連接板. 但有許多準則適用於許多學科:
電路板尺寸預先確定的尺寸要求資料需要使用特定的電路板資料將促進元件連接的使用電路板的安裝或安裝方法將極大地影響佈局,因為連接點和方法可能會影響元件的放置
估計確定電路板組件和尺寸後,評估組件和必要軌跡的組合是否適合電路板尺寸。
圖層决定是否需要多個圖層,如何在圖層之間佈線連接,以及製造商是否可以進行最終設計。
結合平面和層的設計,考慮如何實現電源和地平面。 最佳做法是將兩者分開,以最大限度地减少電磁干擾(EMI)並有效管理功率。 避免使用部分平面,以避免翹曲、層壓問題、焊接和其他製造問題。 此類結構問題可能會導致電路板的可靠性問題或完全故障。
跟踪指南
需要在設計早期考慮跟踪,以避免PCB問題。
跡線寬度過近和過窄的跡線可能會導致短路。 相反,位置過寬的記錄道將新增電路板上所需的空間,新增尺寸、所需層數和/或成本。
跟踪功率容量取決於要處理的電流量、單個記錄道和電路板結構,可能需要新增記錄道寬度。
通過在初始設計期間確定墊/孔比和尺寸,可以計算鑽孔公差和其他考慮因素。 這可能因製造商而异,囙此在過程的早期與潜在製造商協商是有益的。 隨著PCB尺寸的不斷縮小,這一點變得更加重要,而通孔也至關重要。
焊盤形狀焊盤尺寸和形狀可以根據要添加的部件和製造過程進行更改. 這將影響 PCB佈局. 在這個過程中, 請諮詢 PCB製造商 儘快確保電路板設計符合製造標準.
散熱問題如果電路板功能將包括重要的熱發生器組件,請考慮散熱公差或散熱器要求。