PCB科技 - PCB電路板焊接工藝及脫焊方法

印刷電路板 印刷電路板焊接 工藝和脫焊方法, 掌握焊接溫度和時間. 焊接時, 必須有足够的熱量和溫度. 如果溫度過低, 焊料流動性差, 而且很容易固化, 形成假焊料； 如果溫度過高, 焊料會流動, 焊點不容易儲存錫, 通量分解速度將加快, 這將加速金屬表面的氧化，並導致印刷電路板. 板上的墊子脫落. 尤其是當使用天然松香作為助焊劑時, 焊接溫度過高, 易氧化、剝落、碳化, 導致虛假焊接.

1 PCB焊接 過程

1、焊前準備

首先，熟悉待焊接印刷電路板的裝配圖，根據圖紙成分，檢查元件的型號、規格和數量是否符合圖紙要求，並在裝配前為元件的引線成型做好準備。

2、焊接順序

PCB元件的組裝和焊接順序為：電阻器、電容器、二極體、電晶體、集成電路、大功率管等元件先小後大。

3、構件焊接要求

（1）電阻焊接

按圖示將電阻器安裝在規定位置，要求標記向上，文字方向一致。 安裝同一規格後，安裝另一規格，並儘量使電阻器的高度一致。 焊接後，切斷印刷電路板表面暴露的所有多餘引脚。

（2）電容器焊接

按圖示將電容器安裝在規定位置，注意極化電容器“+”極和“-”極的極性。 電容器上標記的方向應易於看到。 首先安裝玻璃釉電容器、有機介質電容器和陶瓷電容器，最後安裝電解電容器。

（3）二極體焊接

焊接二極體時應注意以下幾點：第一，注意陽極和陰極的極性，不要安裝錯誤； 第二，模型標記應易於看到和可見； 第3，焊接垂直二極體時，最短引線焊接時間不得超過2S。

（4）3極管焊接

注意，e、b和c3根導線正確插入； 焊接時間盡可能短，焊接時用鑷子夾住引線，以便於散熱。 焊接大功率電晶體時，如果需要安裝散熱器，接觸面應平整、打磨光滑，然後擰緊。 如果需要添加絕緣膜，不要忘記添加絕緣膜。 將引脚連接到電路板時，請使用塑膠線。

（5）集成電路焊接

首先，根據圖紙要求檢查型號和銷位置是否符合要求。 焊接時，先將邊緣上的兩個引脚焊接定位，然後從左到右從上到下逐個焊接。

必須切斷暴露在印刷電路板上的電容器、二極體和3極管的所有多餘引脚。

第二，脫焊方法

PCB工廠需要在調試和維護期間，或在由於焊接錯誤而更換組件時進行脫焊。 不正確的脫焊方法通常會導致部件損壞、印刷線路斷裂或焊盤脫落。 良好的脫焊科技可以保證調試和維護工作的順利進行，避免因部件更換不當而新增產品故障率。

普通金屬的脫焊 PCB組件:

1）選擇合適的醫用空心針進行脫焊

2）銅編織線脫焊

3）用安全氣囊吸盤脫焊

4）用特殊的脫焊電烙鐵脫焊

5）用烙鐵脫焊

這是“PCB印刷電路板焊接工藝和脫焊方法”一文的結尾。