精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1 如果 PCB設計 包含FPGA設備, 在繪製示意圖之前，必須使用Quartus II軟件驗證引脚分配. (（FPGA中的一些特殊引脚不能用作普通IO）).
2、4層板自上而下：訊號平面層、地、電源、訊號平面層； 從上到下的6.層板：訊號平面
層，地，訊號內電層，訊號內電層，電源，訊號平面層。 對於6層或6層以上的電路板（優點是：抗干擾輻射），首選內部電力層佈線，平面層不能離開。 禁止從地面或電源層佈線（原因：電源層將被分割，導致寄生效應）。
3、多電源系統接線：如果FPGA+DSP系統由6層板製成，則至少有3.3V+1.2V+1.8V+5V。 3.3V通常為主電源，電源層直接鋪設，易於通過過孔路由全球電網； 5V通常可能是電源輸入，只需要一小部分銅。 盡可能厚。
1.2V和1.8V是覈心電源（如果直接使用接線管道，在面對BGA設備時會遇到很大困難）。 佈局時儘量將1.2V和1.8V分開，讓1.2V或1.8V連接。元件佈置在緊湊的區域內，由銅連接
簡言之, 因為電源網絡覆蓋了整個PCB, 如果 PCB佈線方法 已使用, 這將是一個非常複雜的過程，而且會持續很長一段距離. 使用銅皮的方法是一個很好的選擇!
4、相鄰層之間的接線採用交叉管道：可以减少平行線之間的電磁干擾，便於接線。
5、類比和數位隔離的隔離方法是什麼？ 在佈局期間，將用於類比信號的設備與用於數位信號的設備分開，然後
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類比信號與類比接地一起鋪設，類比接地/類比電源和數位電源通過電感器/磁珠在單點連接。
6、基於PCB設計軟體的PCB設計也可以看作是一個軟體發展過程。 軟體工程最關注“反覆運算開發”的思想，以减少PCB錯誤的概率。
（1）檢查原理圖，特別注意裝置的電源和接地（電源和接地是系統的血液，不能有疏忽）；
（2）PCB封裝圖（確認原理圖中的引脚是否錯誤）；
(3) After confirming the PCB封裝尺寸 逐一地, 添加驗證標籤並將其添加到本設計的包庫中；
（4）導入網表，在佈局時調整原理圖中的訊號順序（佈局後不能再使用OrCAD元件自動編號功能）；
（5）手動接線（邊布邊檢查電源接地網，如前所述：電源網採用銅線管道，所以接線少）；
簡而言之，PCB設計的指導思想是在繪製封裝佈局時迴響和更正原理圖（考慮到訊號連接的正確性和訊號路由的便利性）。
7、晶體振盪器儘量靠近晶片，晶體振盪器下方無佈線，鋪設網絡銅皮。 許多地方使用的時鐘都是用線連接在樹形時鐘樹上的。
8、連接器上訊號的排列對佈線的難度有很大影響，囙此在佈線時有必要調整示意圖上的訊號（但决不要對部件重新編號）
9、多板連接器設計：
（1）採用扁平電纜連接：上下介面相同；
（2）直插座：上下介面鏡像對稱
10、模塊連接訊號設計：
（1）如果兩個模塊放置在PCB的同一側，則控制序號將連接到較小的模塊（鏡像連接訊號）；
（2）如果兩個模塊放置在PCB的不同側面，則控制系統的序號應連接到較小的模塊和較大的模塊。
