精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB板蝕刻工藝是印刷電路板製造過程中重要而不可或缺的一步，在印刷電路板的生產過程中，通常採用酸或堿蝕刻工藝生產電路板，囙此，每年都會產生大量的酸或堿腐蝕廢液。 pcb板從發光板到顯示電路圖案的過程是一個相對複雜的物理和化學反應過程。 現時，印刷電路板加工的典型工藝採用“圖案鍍法”。
它是在電路板外層需要保留的銅箔部分，即電路的圖案部分，預先鍍上鉛錫防腐層，然後對剩餘的銅箔進行化學腐蝕，這被稱為蝕刻。
蝕刻法是用蝕刻溶液去除導電電路以外的銅箔的方法。 雕刻法是用雕刻機去除導電電路以外的銅箔的方法。 前者是比較常見的化學方法，後者是物理方法。
印刷電路板蝕刻介紹印刷電路板從發光板到顯示電路圖案的過程是一個相對複雜的物理和化學反應過程。 現時，印刷電路板（PCB）加工的典型工藝採用“圖案鍍法”，即在電路板外層需要保留的銅箔部分，即電路的圖案部分，預鍍鉛錫防腐層，然後對剩餘的銅箔進行化學腐蝕，稱為蝕刻。
蝕刻法是用蝕刻溶液去除導電電路以外的銅箔的方法。 雕刻法是用雕刻機去除導電電路以外的銅箔的方法。 前者是比較常見的化學方法，後者是物理方法。
PCB板蝕刻問題减少底切和邊緣，提高蝕刻係數
橫向侵蝕產生鋒利的邊緣。 一般來說，印刷電路板在蝕刻溶液中的時間越長，側面蝕刻就越嚴重。 下切嚴重影響印刷線的精度，嚴重的下切將使製作細線變得不可能。 當底切和邊緣减少時，蝕刻係數新增。 高蝕刻係數表示保持細線並使蝕刻線接近原始影像尺寸的能力。
無論是錫鉛合金、錫、錫鎳合金還是鎳，如果電鍍抗蝕劑過高，都會導致電線短路。 由於突出邊緣容易斷裂，囙此在電線的兩點之間形成電橋。
通用電路板簡介通用電路板是一種按照標準IC間距（2.54mm）填充焊盤的印刷電路板，可以根據自己的意願插入和連接。 它通常被稱為“孔板”。 與專業PCB製版相比，孔板具有以下優點：使用門檻低、成本低、使用方便、擴展靈活。 例如，在大學生電子設計比賽中，作品通常需要在爭分奪秒的幾天內完成，囙此大多使用孔。
通用PCB基板介紹
通用pcb基板是在設計和開發電子產品時，由於需要進行一些實驗，製造商製作pcb板的速度太慢，在實驗階段頻繁更換也不方便，囙此通用板應運而生。
焊接通用板的注意事項1.組件的佈局必須合理，必須提前規劃。 最好先在紙上畫畫來類比佈線過程。 對於電流較大的訊號，應考慮接觸電阻、接地回路、導線容量等的影響。 單點接地可以解决容易被忽視的接地回路的影響。
2.使用不同顏色的電線來表示不同的訊號（同一訊號最好使用一種顏色）；
3.根據電路原理，逐步製作和調試。 您可以測試和調試其中的一部分。不要等到所有電路都完成後再進行測試和調試，否則不利於調試和故障排除。
4.接線應整齊； 焊接時在原理圖上做標記。
5.注意焊接過程。 特別是要焊接的引脚的鍍錫。
如果通用板的襯墊已經氧化，那麼需要用水網拋光，直到沙子變亮。 乾燥後，塗上酒精松香溶液並乾燥以備後用。
如果元件引脚被氧化，用刀片或其他工具刮掉氧化層，然後鍍錫進行焊接；
剝線後，應控制絕緣剝離長度，避免焊接後與其他電線短路；
在焊接之前，電線的兩端都需要鍍錫。
焊接工藝符合五步焊接要求。
蝕刻問題减少底切和邊緣，提高蝕刻係數
橫向侵蝕產生鋒利的邊緣。 一般來說，印刷電路板在蝕刻溶液中的時間越長，側面蝕刻就越嚴重。 下切嚴重影響印刷線的精度，嚴重的下切將使製作細線變得不可能。 當底切和邊緣减少時，蝕刻係數新增。 高蝕刻係數表示保持細線並使蝕刻線接近原始影像尺寸的能力。
無論是錫鉛合金、錫、錫鎳合金還是鎳，如果電鍍抗蝕劑過高，都會導致電線短路。 由於突出邊緣容易斷裂，囙此在電線的兩點之間形成電橋。
通用pcb板簡介通用pcb板是一種按照標準IC間距（2.54mm）填充焊盤的印刷電路板，可以根據自己的意願插入和連接。 它通常被稱為“孔板”。 與專業PCB製版相比，孔板具有以下優點：使用門檻低、成本低、使用方便、擴展靈活。 例如，在大學生電子設計競賽中，作品通常需要在與時間賽跑的幾天內完成，囙此大多使用孔。
通用PCB板介紹
通用PCB板是在設計和開發電子產品時，由於需要進行一些實驗，製造商製作PCB板的速度太慢，在實驗階段頻繁更換也不方便，囙此通用板應運而生。
焊接通用板的注意事項1.組件的佈局必須合理，必須提前規劃。 最好先在紙上畫畫來類比佈線過程。 對於電流較大的訊號，應考慮接觸電阻、接地回路、導線容量等的影響。 單點接地可以解决容易被忽視的接地回路的影響。
2.使用不同顏色的電線來表示不同的訊號（同一訊號最好使用一種顏色）；
3.根據電路原理，逐步製作和調試。 您可以測試和調試其中的一部分。不要等到所有電路都完成後再進行測試和調試，否則不利於調試和故障排除。
4.接線應整齊； 焊接時在原理圖上做標記。
5.注意焊接過程。 特別是要焊接的引脚的鍍錫。
如果通用板的襯墊已經氧化，那麼需要用水網拋光，直到沙子變亮。 乾燥後，塗上酒精松香溶液並乾燥以備後用。
如果元件引脚被氧化，用刀片或其他工具刮掉氧化層，然後鍍錫進行焊接；
剝線後，應控制絕緣剝離長度，避免焊接後與其他電線短路；
在焊接之前，電線的兩端都需要鍍錫。
焊接工藝符合五步焊接要求。
