PCB科技 - PCB電路板光繪（CAM）操作流程

操作流程 PCB電路板輕塗 (CAM) is as follows:

（1）PCB檢查用戶檔案

必須首先定期檢查用戶帶來的檔案：

1、檢查磁片檔案是否完好；

2、檢查檔案是否包含病毒，如果有病毒，必須先殺掉病毒；

3.如果是Gerber檔案，請檢查是否有D代碼表或包含D程式碼。

（2）PCB檢驗設計是否符合PCB工廠的科技水准

1、檢查客戶檔案中設計的各種間距是否符合工廠流程：線間距、線與焊盤間距。 焊盤和焊盤之間的間距。 上述各種間距應大於工廠生產過程中可實現的最小間距。

2、檢查導線的寬度，要求導線的寬度應大於工廠生產過程中可以達到的最小值

線條寬度。

3、檢查通孔的尺寸，確保工廠生產過程中的最小直徑。

4, 檢查 PCB焊盤 其內部孔徑保證了鑽孔後襯墊的邊緣具有一定的寬度.

（3）確定過程要求

根據用戶要求確定各種PCB工藝參數。

工藝要求：

1、根據後續工藝的不同要求，確定光繪膜（俗稱膜）是否為鏡像。 負膜鏡像原理：將藥物膜表面（即乳膠表面）應用於藥物膜表面以减少誤差。 鏡像的决定因素：工藝。 如果是絲網印刷工藝或幹膜工藝，則應以薄膜膜側基板的銅表面為准。 如果使用重氮膜進行曝光，由於重氮膜在複製時是鏡像，其鏡像應為負片的膜表面，而不包括基板的銅表面。 如果光繪是一個單元膠片，而不是强加在光繪膠片上，則需要添加另一個鏡像。

2、確定阻焊板放大的參數。

確定原則：

1、墊板旁的導線不應外露。

2、小墊子蓋不住。

由於操作過程中的錯誤，焊接掩模可能在電路上有偏差。 如果阻焊板太小，偏差的結果可能會掩蓋焊盤的邊緣。 囙此，阻焊膜應更大。 但是，如果焊料掩模放大過大，由於偏差的影響，靠近它的導線可能會暴露出來。

從以上要求可以看出，阻焊膜膨脹的决定因素是：

1、PCB工廠的阻焊板工藝位置的偏差值，阻焊板圖案的偏差值。

由於各種工藝引起的偏差不同，囙此也會計算出各種工藝對應的阻焊板放大值

不同的 偏差較大的阻焊板的放大值應選擇較大的值。

2、線路板導線密度大，焊盤與導線距離小，阻焊板膨脹值應選擇較小；

子導線的密度較小，並且可以選擇較大的焊接掩模放大值。

3、根據電路板上是否有印刷插頭（俗稱金手指）來確定是否要添加一條工藝線。

4、根據電鍍工藝要求，確定是否加導電架進行電鍍。

5、根據熱風整平（俗稱噴錫）工藝要求，確定是否增設導電工藝線。

6、根據鑽孔工藝，確定是否加墊中心孔。

7、根據後續工藝確定是否新增工藝定位孔。

8、根據板的形狀來確定是否添加輪廓角。

9、當用戶的高精度板要求高線寬精度時，需要根據工廠的生產水准確定是否進行線寬校正，以調整側面侵蝕的影響。

（4）將CAD檔案轉換為Gerber檔案

為了在CAM過程中進行統一管理，所有CAD檔案應轉換為輕型繪圖器的標準格式Gerber和等效的D代碼表。

在轉換過程中，應注意所需的工藝參數，因為在轉換過程中需要完成一些要求。

除Smart Work和Tango軟件外，所有常見的CAD軟件都可以轉換為Gerber。 上述兩個軟件也可以通過工具軟體轉換為Protel格式，然後轉換為Gerber。

（5）CAM加工

根據集合進行各種工藝處理 PCB制造技術.

需要特別注意：用戶檔案中是否有過小的地方，必須進行相應的處理

（6）燈光繪製輸出

CAM處理的檔案可以通過光繪輸出。

可以在CAM中或在輸出過程中執行強制工作。

一個好的光繪系統具有一定的CAM功能，必須在光繪機上進行一些工藝處理，如線寬校正。

（7）暗室處理

輕塗底片需要顯影和固定，然後才能用於後續工藝。 在處理暗室時，必須嚴格控制以下環節：

顯影時間：影響製作母版的光密度（俗稱黑度）和對比度。 如果時間短，光密度和對比度不够； 如果時間太長，霧會新增。

固定時間：如果固定時間不够，則生產基板的背景色不够透明。

非清洗時間：如果清洗時間不够，生產基板容易變黃。

特別注意：不要刮傷底片的底片。