第一步是獲得 PCB電路板. 第一, 記錄模型, 參數, 以及所有關鍵部件在紙上的位置, 尤其是二極體的方向, 3機管, 以及IC間隙的方向. 最好用數位相機拍兩張關鍵部位的照片.
第二步是移除所有組件並移除焊盤孔中的錫。 用酒精清潔PCB,然後將其放入掃描儀。 掃描儀掃描時,需要提高掃描點數以獲得更清晰的影像。 啟動POHTOSHOP,掃描彩色絲網表面,保存檔案並列印出來供以後使用。
第3步是用水紗紙輕輕打磨頂層和底層的兩層,直到銅膜發亮,將其放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,並分別對兩層進行彩色掃描。 請注意,PCB必須水准、筆直地放置在掃描儀中,否則無法使用掃描影像,應保存檔案。
第四步是調整畫布的對比度和亮度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分具有强烈的對比度,然後將第二個影像變成黑白,並檢查線條是否清晰。 如果沒有,請重複此步驟。 如果清晰,請將圖片另存為黑白BMP格式檔案。 BMP和機器人。 BMP。 如果您發現圖形有任何問題,也可以使用PHOTOSHOP進行修復和糾正。
第五步是將兩個BMP格式檔案轉換為PROTEL格式檔案,並在PROTEL中傳輸兩層。 例如,通過兩層的焊盤和過孔的位置基本一致,表明前面的步驟做得很好。 如果有偏差,重複第3步。
第六, 將頂層的BMP轉換為 頂部。 印刷電路板, 注意向絲綢層的轉化, 哪一層是黃色的, 然後你可以在頂層追跡這條線, 並根據第二步中的圖紙放置設備. 繪製後删除絲綢層.
第七步是將機器人層的BMP轉換為機器人。 PCB,注意轉換到絲綢層,即黃色層,然後可以在BOT層上跟踪線路。 繪製後删除絲綢層。
第八步是導入TOP。 PCB和BOT。 PCB在PROTEL中,可以將它們組合成一張圖片。
第九步,用雷射印表機將頂層和底層列印在透明膜上(1:1),將膜放在PCB上,比較是否有錯誤。 如果它是正確的,那麼您就完成了。
其他:如果是多層板,你需要仔細打磨內層,並重複第3到第九步。 當然,圖形的命名也不同。 這取決於層數。 一般來說,雙面板優於多層板。 電路板更簡單,並且多層電路板複製電路板容易錯位,囙此多層電路板複製電路板必須特別小心(其中內部過孔和非過孔容易出現問題)。
以上是測試的方法和步驟 PCB電路板複製.