PCB科技 - PCB電路板清潔標準

通過我們的技術支援熱線經常提出的一個問題是, “IPC的清潔標準是什麼?“. 這是一個簡單明瞭的問題，新手在 PCB行業, 所以一個簡單明瞭的答案通常是他們想要的. 然而, 在大多數情况下, 這對他們的個人需求來說不够專業.

為了回答這個問題，我們必須首先瞭解簡單的標準：使用的IPC標準、殘留物類型、適用範圍和清潔度標準。 錶1回答了這些問題，舊方法快速簡單。

錶1。 IPC清潔度要求匯總

標準殘留物類型適用範圍清潔度標準

IPC-6012.離子所有類型的電子阻焊膜在塗層前<1.56mg/cm2NaCl當量

IPC-6012有機物*燈板前的所有類型電子阻焊板無污染物沉澱

J-STD-001所有類型、所有類型的電子阻焊板前的燈板，足以確保可焊性

J-STD-001顆粒所有電子類型的焊後組件無鬆動、無揮發性、最小電力分離

J-STD-001松香*1級電子元件的焊後組裝<200mg/cm2

2級電子焊後組件<100mg/cm2

焊接後的3種電子組件<40mg/cm2

J-STD-001離子*所有電子類型的焊後組件<1.56mg/cm2NaCl當量

IPC-A-160所有電子類別的焊後可見殘留物視覺可接受性

*需要測試時

但是這些答案提供了必要的事實嗎？ 不幸的是，來電者很少感到滿意。 事實上，這些答案通常會引出更多的問題，例如：“是這樣嗎？”； “如果污染物中含有更多氯化物怎麼辦？”； “非清潔過程中的助焊劑殘留物怎麼辦？”； “如果我使用保形塗層來保護組件呢？”； 或者，“其他非離子污染物呢？”

與過去松香助焊劑主導行業的“好時光”不同，新的表面塗層、助焊劑、焊接和清潔系統不斷出現。 顯然，沒有“一刀切”的答案。 囙此，標準和規範強調用於證明可靠性的測試程式，而不是簡單的通過/失敗數。

仔細查看IPC標準，尤其是IPC-6012，剛性印製板的技術指標和效能，可以發現，在檔案等級要求中應規定在焊接掩模、焊接或替代表面塗層後清潔照明板。 這意味著組件製造商必須告訴電路板製造商他們想要裸板的清潔程度。 它還為採用無清潔工藝的裝配製造商對進線電路板施加更嚴格的清潔要求留下了空間。

大會 PCB製造商不僅需要指定進線板的清潔度, 但也同意用戶對組裝產品的清潔度. 根據J-STD-001, 除非用戶指定, the manufacturer should specify cleaning requirements (either no-washing or one or two assembly surfaces to be cleaned) and test cleanliness (or not requiring testing, 表面絕緣電阻測試, 或測試離子, Rosin or other organic surface contaminants). 然後根據焊接工藝和產品的相容性選擇清潔系統. 清潔度測試將取決於使用的助焊劑和清潔化學品. 如果使用松香助焊劑, J-STD-001為1的產品提供數位標準, 2, 和3. 否則, 離子污染測試最簡單，成本最低. J-STD-001也有一般數位要求, 如錶1所述.

如果氯化物含量是一個問題，涉及離子色譜的工業研究結果表明，以下指南是氯化物含量的合理中斷點。 當氯化物含量超過以下水准時，電解失敗的風險新增：

對於低固體通量，小於0.39mg/cm2

對於高固體分松香焊劑，小於0.70mg/cm2

對於水溶性焊劑，小於0.75-0.78mg/cm2

對於錫/鉛金屬化燈板，小於0.31mg/cm2

關於清潔的討論往往得出這樣的最終答案：真正的清潔度取決於產品和所需的最終使用環境。 但是，您如何確定哪種清潔足以滿足特定的最終使用環境？ 通過深入和嚴格的分析，研究了每種潜在污染物和最終使用情况，並進行了長期可靠性測試。

但是有更簡單的方法嗎? 通過介紹他人的經驗縮短彎路以新增學習. 例如IPC, EMPF and Naval Avionics Center (US Naval Aviation Center) have conducted a series of tests and industrial studies on various cleanliness conditions; some of these findings are available in the public domain. 這些科技論文和手册指導個人或公司理解這一微妙的問題, 但也很關鍵, 過程測試要素和有效性. IPC贊助的深入清潔度和清潔度測試計畫就是一個很好的例子, the Environmental Protection Agency (EPA, Environmental Protection Agency), and the Department of Defense (DOD) in the late 1980s. 本課程研究清潔過程中使用的新材料和工藝 PCB製造 to reduce the level of chlorofluorocarbon (CFC).

PCB行業的下一個大浪潮是無鉛焊料和無鹵化物絕緣層的移動，這可能會引發另一個廣泛的行業範圍內的清潔度和清潔度研究。