PCB科技 - PCB科技發展趨勢

電子設備要求高性能, 高速, 亮度, 薄, 和小型化. 作為一個多學科行業, PCB是高端電子設備最關鍵的科技. 不考慮剛性, 靈活性, 剛性-柔性多層板PCB產品, 以及集成電路封裝基板的模塊基板, 他們為高端電子設備做出了巨大貢獻. 印刷電路板行業在電子互連科技中佔有重要地位.

21世紀，人類進入了高度信息化的社會，印刷電路板是資訊產業中不可或缺的重要支柱。

回顧中國印刷電路板50年的艱難歷程，今天它在世界印刷電路板發展史上寫下了光輝的一頁。 2006年，中國PCB產值近130億美國，被譽為世界上最大的PCB生產國。

對於當前PCB科技的發展趨勢，有以下幾點看法：

1、沿著高密度互連科技（HDI）的道路發展

因為HDI體現了當代PCB的最先進科技, 它為PCB帶來細線和微小孔徑. HDI multi-layer board application terminal electronic products-mobile phones (mobile phones) is a model of HDI cutting-edge development technology. 在手機中,PCB主機板 micro-wires (50mm 75mm/50mm75mm, 導線寬度/spacing) have become the mainstream. 此外, 導電層和板的厚度較薄； 改進了導電圖案, 帶來高密度、高性能的電子設備 .

在過去二十年中，HDI促進了行动电话的發展，推動了LSI和CSP晶片（封裝）以及封裝範本基板的資訊處理和基頻功能控制的發展。 它還促進了PCBA的發展，囙此它必須沿著HDI的道路發展。

2、組件嵌入科技具有强大生命力

在PCB的內層，半導體器件（稱為有源元件）、電子元件（稱為無源元件）或無源元件形成在PCB的內層。 巨大的變化，但模擬設計方法必須得到解决，以發展。 生產科技、檢驗質量和可靠性保證是首要任務。

為了保持强大的生命力，有必要新增系統的資源投資，包括設計、設備、測試和模擬。

第3，應改進PCB資料的開發

無論是剛性PCB還是柔性PCB資料，隨著無鉛電子產品的全球化，這些資料必須具有更高的耐熱性，囙此新型的高Tg、小熱膨脹係數、小介電常數和優良的介電損耗角正切不斷出現。

第四，光電線路板的前景廣闊

它使用光路層和電路層來傳輸訊號。 這項新技術的關鍵是製造光路層（光波導層）。 它是一種有機聚合物，通過光刻、雷射燒蝕和反應離子蝕刻等方法形成。 現時，該科技已在日本和美國實現工業化。

5、制造技術需要更新，先進設備需要引進

1、制造技術

HDI製造業已經成熟並趨於完善。 隨著印刷電路板科技的發展，雖然過去常用的減法製造方法仍然占主導地位，但低成本工藝，如加法和半加法已經開始出現。

利用奈米科技使孔金屬化，同時形成PCB導電圖案，這是一種新型的柔性板制造技術方法。

高可靠性, 高品質列印方法, 噴墨 PCB工藝.