PCB科技 - PCB設計電容中必須瞭解的內容

讓我與您分享您在 PCB設計 電容器, 並期待對您的 PCB設計.

去耦電容器：靠近電源

旁路電容器：晶片電源引脚的根部，10-0.1-0.01uF電容器組，用於過濾高頻雜訊，防止自己影響他人。 大電容器負責低頻段，小電容器負責高頻段。 10uF/0.1uF、4.7uF/0.01uF、10uF/0.01uF

此外，大電容器的作用是存儲和穩定電荷，而小電容器的作用是短路高頻雜訊。

關於旁路電容器佈線

先通過大電容器，然後通過小電容器

小電容器靠近晶片的電源引脚，大電容器靠近小電容器

電容器組的電容器接地點必須是同一接地層

連接到大型低電阻接地層

您需要注意防止高頻能量從一開始就進入晶片，其中一半由組合電解電容器（低頻去耦）陶瓷電容器（高頻去耦）完成

注意極性和耐受電壓

在高頻情况下, 上佈線的分佈電容 印刷電路板 將發揮作用. 當長度大於1時/雜訊頻率對應波長的20, 會出現天線效應, 譟音會通過線路發出.

囙此，在高頻電路中，不要認為如果你將某處接地連接到地，這就是“地”。 確保以小於λ/20的間距線上路上打孔，使其與多層板的接地板“良好接地”。

常用電容器的分類

電容器的選擇應謹慎。 一般來說，您可以選擇更知名的電容器品牌，如TDK電容器、Yageo電容器等，作為品質保證。

（1）鋁電解電容器

鋁電解電容器是極化電容器，其“+”極必須連接到電路中電位較高的一端。

優點：容量大，能承受大的脈動電流。

缺點：容量誤差大，洩漏電流大； 普通電解電容器不適用於高頻和低溫應用，並且不應在高於25kHz的頻率下使用。

用途：低頻旁路、訊號耦合、電源濾波。

（2）鉭電解電容器

鉭電解電容器也是極性電容器。

優點：溫度特性、頻率特性和可靠性優於普通電解電容器，特別是洩漏電流非常小，壽命長，容量誤差小，體積小，每組織體積可獲得最大電容電壓積。

缺點：對脈動電流的耐受性差，損壞時短路，價格較高。

用途：可在多種場合代替鋁電解電容器，用於超小型高可靠性設備。

（3）單片陶瓷電容器

它是現時使用最多的電容器。

優點：溫度和頻率穩定性非常好，損耗低，壽命長。

缺點：不能製成大容量電容器。

用途：高頻濾波、振盪和耦合等。

電容電抗

電容器在電路中起著非常重要的作用，即傳遞交流和阻斷直流。 如果在電容器的一端施加直流電壓，則在電容器穩定後（即在充電和放電過程完成後），電容器的另一端無法感受到電壓，即直流被隔離。 從RC充放電電路也可以看出這一點； 如果輸入Vi是交流訊號，Vo將輸出相同頻率的交流訊號，輸入交流訊號的頻率越高，輸出Vo的幅度越大，即交流訊號通過該電容器。

事實上，我們可以理解交流訊號的幅度和方向隨時間而變化，電容器對電壓的響應是惰性的，即電容器上的電壓不會突然變化。 當電容器的一個極板的電位隨輸入信號快速變化時，電容器兩端的電壓變化緩慢，這導致電容器的另一個極板的電位以相同的管道變化。 這樣，雖然有一些損耗（電容器上的電壓畢竟發生了一些變化），但它相當於通過電容器的交流訊號。 此外，輸入信號變化越快（即，頻率越高），電容器的電容越大（即，通過電容器的電壓變化越慢），電容器就越容易通過。

在電路中，電容器C對訊號的電容電抗為：

在公式中，f是訊號的頻率，組織為赫茲，容性電抗XC的組織為歐姆。

以上是知識 PCB製造商 必須知道 PCB設計 電容器, 我希望能幫助大家.