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厚銅電路板 technology

Preparation and electroplating treatment of thick copper 電路板 電鍍前. 厚鍍銅的主要目的是確保孔中有足够的厚鍍銅，以確保電阻值在工藝要求的範圍內. 作為挿件, 固定到位，保證連接强度； 作為表面封裝設備, 一些孔僅用作兩側導電的通孔.

測試項目. 主要檢查孔的金屬化質量狀態，確保沒有多餘物體, 毛刺, 黑洞, 洞, 等. 在孔中； 檢查基板表面是否有污垢和其他不需要的物體； 檢查序號, 圖紙編號, 基板的工藝檔案和工藝說明； 找出安裝位置, 安裝要求和電鍍槽能承受的電鍍面積； 電鍍區域和工藝參數必須明確，以確保電鍍工藝參數的穩定性和可行性； 準備導電部件進行清潔, 首先接通電源，使溶液處於啟動狀態； 確定鍍液成分是否合格以及電極板的表面積； 如果球形陽極安裝在柱上, 還必須檢查消耗量. 檢查接觸件的牢固性以及電壓和電流的波動範圍.

電路板廠, 這個 多層電路板 工廠, 和 Shenzhen circuit board 工廠 提醒您粗銅的品質控制 電路板. 準確計算電鍍面積，並參攷實際生產過程對電流的影響, 正確確定所需的電流值, 掌握電鍍過程中電流的變化, 並保證電鍍工藝參數的穩定性； 在鍍厚銅之前，用調試板測試電鍍 電路板 使鍍液處於活性狀態； 確定總電流的方向, 然後確定掛板的順序. 原則上, 遠近採用； 確保任何表面上電流分佈的均勻性； 為了確保孔內塗層的均勻性和塗層厚度的一致性, 除了攪拌, 過濾等科技措施, 還應使用脈衝電流； 定期監測電鍍過程中的電流變化，確保電流值的可靠性和穩定性； 檢查孔的鍍銅厚度是否符合科技要求.

厚銅電路板的加工。 在加厚鍍銅過程中，必須不斷監測工藝參數，這往往由於主客觀原因導致不必要的損失。 要使鍍銅更厚，必須做到以下幾點：根據電腦計算的面積值和實際生產中積累的經驗常數新增一定值； 根據計算的電流值，為了保證孔的塗層完整性，需要在原始電流值的基礎上新增一定的值，即脈衝電流，然後在短時間內恢復到原始值； 當電路板電鍍5分鐘時，取出基板觀察面和孔內壁上的銅層是否完好，最好所有孔均為金屬； 基板之間必須保持一定距離； 當厚鍍銅達到所需的電鍍時間時，在去除基板的過程中應保持一定的電流，以確保後續基板的表面和孔不會變黑或變暗。

電路板廠, 這個 多層電路板 factory, 和 深圳電路板廠 告訴你厚銅的注意事項 電路板：檢查工藝檔案, 閱讀工藝要求, 並熟悉基板加工藍圖； 檢查基板表面是否有劃痕, 凹痕, 銅件外露等現象； 根據已處理的軟碟進行試處理, 首件預檢, and then processing all workpieces in accordance with the process requirements; preparation of measuring tools and other tools for monitoring the geometric dimensions of the substrate; selection according to the nature of the raw 材料 for processing the substrate Suitable milling tool (milling cutter).