精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB科技

PCB科技 - 高速PCB設計解决了EMI問題

PCB科技

PCB科技 - 高速PCB設計解决了EMI問題

高速PCB設計解决了EMI問題

2021-10-16
View:511
Author:Downs

隨著訊號上升時間的减少和訊號頻率的新增, 電子產品的電磁干擾問題越來越受到電子工程師的重視. 近60%的電磁干擾問題可以通過以下管道解决: 高速PCB. 在裡面 高速PCB 設計, 時鐘和記錄道等關鍵高速訊號線需要遮罩. 如果沒有盾牌或只是部分盾牌, 會導致電磁干擾洩漏. 建議遮罩線每1000密耳開一個孔接地.

規則2:高速訊號路由閉環規則

由於PCB板密度的新增,許多PCB佈局工程師在佈線過程中容易出錯,即高速訊號網絡,如時鐘訊號,在佈線多層PCB時會產生閉環結果。 由於這種閉環,將產生環形天線,這將新增電磁干擾的輻射强度。

電路板

規則3:高速訊號路由開環規則

規則2提到,高速訊號的閉環將導致電磁干擾輻射,但開環也會導致電磁干擾輻射。

時鐘訊號等高速訊號網絡, 一旦出現開環結果 多層PCB 已路由, 將生產線性天線, 這會新增電磁干擾輻射强度.

規則4:高速訊號的特性阻抗連續性規則

對於高速訊號,在層間切換時特性阻抗必須連續,否則會新增EMI輻射。 換句話說,同一層佈線的寬度必須是連續的,不同層佈線的阻抗必須是連續的。 相鄰兩層之間的佈線必須遵循垂直佈線的原則,否則會導致線路之間的串擾並新增EMI輻射。 簡而言之,相鄰佈線層遵循水准和垂直佈線方向,垂直佈線可以抑制線路之間的串擾。

規則6:高速PCB設計中的拓撲結構規則

在高速PCB設計中,電路板特性阻抗的控制和多負載條件下拓撲結構的設計直接决定了產品的成敗。 該圖顯示了菊花鏈拓撲,通常在數Mhz的情况下有益。 在高速PCB設計中,建議在後端使用星形對稱結構。

規則7:軌跡長度的共振規則

檢查訊號線的長度和訊號的頻率是否構成共振,即當佈線長度是訊號波長1/4的整數倍時,佈線會共振,共振會輻射電磁波並造成干擾。

規則8:返回路徑規則

所有高速訊號必須具有良好的返回路徑。 盡可能確保時鐘等高速訊號的返回路徑最小化。 否則會大大新增輻射,輻射的大小與訊號路徑和返回路徑包圍的面積成正比。

規則9:設備去耦電容器的放置規則

去耦電容器的放置非常重要。 不合理的佈局根本不會產生解耦效果。 其原理是:靠近電源引脚,由電容器的電源線和地線包圍的面積最小。

以上是對九大規則的介紹 high-speed PCB設計 to solve EMI problems.