PCB科技 - PCB電路板設計的關鍵點！

這個 <堅強的>PCB電路板 是所有電子電路設計的基本電子元件, 以及 PCB電路板 也是創客朋友的必備品. PCB的作用不僅僅是組合分散的組件, 還要保證電路設計的規律性, 並避免因手動接線和接線引起的混淆和錯誤.

1、必須有合理的方向

例如輸入/輸出, 自動控制/直流, strong/弱訊號, 高頻/低頻率, 高壓/低電壓, 等. Their direction should be linear (or separated) and must not blend with each other. 其目的是防止相互干擾. 最好的趨勢是直線, 但這通常不容易實現. 最不利的趨勢是一個圓圈. 幸運地, 可以設定隔離以改善. 對於DC, 小訊號, 低電壓 PCB設計 要求可以更低. 所以“合理”是相對的.

2、選擇好的接地點：接地點往往是最重要的

作為一個小的切入點，我不知道有多少工程師和科技人員討論過它，這表明了它的重要性。 在正常情况下，需要公共接地，例如：前向放大器的多條地線應合併，然後連接到主接地，等等。 實際上，由於各種限制，很難完全實現這一點，但我們應該盡最大努力做到這一點。 這個問題在實踐中相當靈活。 每個人都有自己的解決方案。 如果他們能够為特定的電路板進行解釋，那麼很容易理解。

3、合理佈置電力濾波器/去耦電容器

通常，示意圖中只繪製了一些電力濾波器/去耦電容器，但沒有指出它們應連接在哪裡。 事實上，這些電容器是為開關設備（門電路）或其他需要濾波/去耦的組件設定的。 這些電容器應盡可能靠近這些部件。 如果它們離得太遠，就沒有效果。 有趣的是，當電源濾波器/去耦電容器正確佈置時，接地點問題變得不那麼明顯。

4、要求線路直徑為合適的埋地通孔尺寸

如果條件允許，寬的線條永遠不應該太細； 高壓和高頻線路應圓滑，無尖銳倒角，轉角不應成直角。 接地線應盡可能寬，最好使用大面積的銅，這可以大大改善接地點的問題。 焊盤或過孔的尺寸太小，或焊盤尺寸和孔尺寸不匹配。 前者不利於手動鑽孔，後者不利於數控鑽孔。 很容易將襯墊鑽成“c”形，但要鑽掉襯墊。 導線過薄，且退卷區域的大面積沒有銅，容易造成不均勻腐蝕。 也就是說，當退卷區域被腐蝕時，細導線可能被過度腐蝕，或者可能出現斷裂或完全斷裂。 囙此，設定銅線的作用不僅是新增地線的面積和抗干擾性。

通孔數量、焊點和線密度

在電路生產的早期階段，不容易發現一些問題。 它們往往在後期出現。 例如，如果過孔太多，沉銅過程中的一個小錯誤就會埋下隱患。 囙此，設計應儘量減少導線孔。 同一方向的平行線密度太大，焊接時容易連接在一起。 囙此，應根據焊接工藝水准確定線密度。 焊點距離太小，不利於手工焊接，焊接質量只能通過降低工作效率來解决。 否則，隱患依然存在。 囙此，應綜合考慮焊接人員的質量和工作效率來確定焊點的最小距離。

如果你能完全理解和掌握上述內容 PCB電路板 設計注意事項, 您可以大大提高設計效率和產品品質. 更正中的現有錯誤 PCB生產 將節省大量時間和成本, 節省返工時間和資料投資.