PCB科技 - 如何避免PCB設計的陷阱

對於電子工程師來說，電路設計是一項基本技能。 但是，即使電路原理圖是完美的，如果你不理解並防止在將其轉換為PCB電路板的過程中出現常見問題和挑戰，整個系統仍然會受到影響，在嚴重的情况下根本無法工作。 為了避免工程設計變更，提高效率，降低成本，今天我將逐一解釋最容易出現的問題。 最後，我將向您展示DesignSpark PCB，它可以在DesignSpark網站上下載，並提供大量免費的資源庫，PCB設計帶來非凡的體驗。

1.組件選擇和佈局

每個部件的規格不同，甚至同一產品的不同製造商生產的部件的特性也可能不同。 囙此，在設計過程中選擇部件時，必須聯系供應商，瞭解部件的特性，並瞭解這些特性的特性。 設計的影響。

如今，在電子產品的設計中，選擇正確的記憶體也是一件非常重要的事情。 由於DRAM和閃存的不斷更新，PCB設計師希望新的設計不受不斷變化的外部記憶體市場的影響。 這是一個巨大的挑戰。 DDR3現時佔據了當前DRAM市場的85%-90%，但預計2014年DDR4將從12%上升到56%。 囙此，設計師必須專注於記憶體市場，並與製造商保持密切聯繫。

部件因過熱而燒壞

此外，對於一些散熱量較大的部件，必須進行必要的計算，其佈局也需要特別考慮。 大量的組件在一起時會產生更多的熱量，這會導致阻焊膜變形和分離，甚至會點燃整個電路板。 囙此，設計和佈局工程師必須共同努力，以確保組件具有正確的佈局。

佈局時必須首先考慮PCB尺寸。 當PCB尺寸過大時，印刷線路會變長，阻抗會新增，抗雜訊能力會降低，成本會新增； 如果PCB尺寸太小，散熱就不好，相鄰線路也容易受到干擾。 確定PCB尺寸後，確定特殊組件的位置。 最後，根據電路的功能單元，對電路的所有組件進行佈局。

第二，冷卻系統

散熱系統的設計包括冷卻方法和散熱部件的選擇，以及冷膨脹係數的考慮。 現時，PCB散熱主要通過PCB板本身散熱，再加上散熱器和導熱板。

在傳統的PCB板設計中，由於板大多使用覆銅/環氧玻璃布基板或酚醛樹脂玻璃布基板，並且使用了少量的紙基覆銅板，這些資料具有良好的電學和加工效能，但具有導熱性。 非常糟糕。 由於QFP和BGA等表面安裝組件在當前設計中大量使用，囙此這些組件產生的熱量大量傳遞到PCB板。 囙此，解决散熱問題的最佳方法是提高與加熱元件直接接觸的PCB本身的散熱能力。 PCB板傳導或輻射。

當PCB中的少量組件產生大量熱量時，可以在加熱組件中添加散熱器或熱管，當溫度無法降低時，可以使用帶風扇的散熱器。 當加熱裝置的數量大時，可以使用大的散熱蓋，並且散熱蓋整體地扣在元件的表面上，並且與每個元件接觸以散熱。 對於用於視頻和動畫製作的專業電腦，甚至需要水冷來進行冷卻。

3.濕度敏感度MSL

MSL：濕度敏感度，即濕度敏感度等級，在防潮包裝袋外的標籤上注明。 它分為八個級別：1、2、2a、3、4、5、5a和6。 必須對包裝上對濕度或濕度敏感組件標記有特殊要求的組件進行有效管理，以提供資料儲存和製造環境的溫度和濕度控制範圍，從而確保溫度和濕度敏感組件效能的可靠性。 烘焙時，BGA、QFP、MEM、BIOS等都需要完美的真空包裝。 耐高溫和非耐高溫部件在不同溫度下烘烤。 注意烘烤時間。 PCB烘烤要求首先是指PCB封裝要求或客戶要求。 烘烤後的濕度敏感元件和PCB在室溫下不應超過12H。 未使用或未使用的濕度敏感元件或PCB在室溫下不超過12小時，必須密封在真空包裝中或儲存在乾燥的盒子中。

4.可測試性設計

PCB可測試性的關鍵技術包括：可測試性量測、可測試性機制設計與優化、測試資訊處理與故障診斷。 PCB的可測試性設計實際上是將某種便於測試的可測試方法引入到PCB中，並提供一個資訊通道來獲取被測對象的內部測試資訊。 囙此，合理有效地設計可測試性機制是成功提高PCB可測試性水准的保證。 高產品品質和可靠性，降低產品生命週期成本，要求可測試性設計科技能够在測試過程中快速、輕鬆地獲得迴響資訊，並能够根據迴響資訊輕鬆地進行故障診斷。 在PCB設計中，有必要確保DFT和其他探針的檢測位置和進入路徑不受影響。