PCB科技 - PCB科技的發展趨勢

隨著電子技術的飛速發展, 只有認識到 PCB科技, 電路板製造商可以積極開發和創新生產科技，以便在競爭激烈的PCB行業中找到出路. 作為全球最大的PCB板生產商, 深圳電路板製造商的生產和加工能力將成為電子行業發展的關鍵部分. 電路板製造商必須始終保持發展意識. 以下是對發展 PCB生產 和處理科技：

1、開發元件嵌入科技

元件嵌入科技是PCB功能集成電路的一大變革。 半導體器件（稱為有源元件）、電子元件（稱為無源元件）或無源元件形成在PCB的內層。 “元件嵌入PCB”已開始使用。 生產，但發展電路板製造商必須首先解决類比設計方法，生產科技和檢驗質量，可靠性保證也是重中之重。 PCB工廠必須新增系統的資源投資，包括設計、設備、測試和類比，以保持强大的生命力。

2、HDI科技仍是主流發展方向

HDI科技促進了手機的發展, drives the development of information processing and control basic frequency functions of LSI and CSP chips (packages), 以及電路板封裝用範本基板的開發. 它還促進了PCBA的發展. 因此, 電路板製造商必須沿著HDI道路進行創新.PCB生產 和加工技術. 因為HDI體現了當代PCB的最先進科技, 它為PCB板帶來細線和小孔徑. HDI multi-layer board application terminal electronic products-mobile phones (mobile phones) is a model of HDI cutting-edge development technology. 在手機中, PCB motherboard micro-wires (50mm 75mm/50mm75mm, 導線寬度/spacing) have become the mainstream. 此外, 導電層和板的厚度較薄； 改進了導電圖案, 帶來高密度、高性能的電子設備 .

3、不斷引進先進生產設備，更新電路板制造技術

HDI製造業已經成熟並趨於完善。 隨著印刷電路板科技的發展，雖然過去常用的減法製造方法仍然占主導地位，但低成本工藝，如加法和半加法已經開始出現。 利用奈米科技使孔金屬化，同時形成PCB導電圖案，這是一種新型的柔性板制造技術方法。 高可靠性，高品質的印刷方法，噴墨印刷電路板工藝。 生產細線、新的高解析度光罩和曝光設備以及雷射直接曝光設備。 均勻電鍍設備。 生產組件嵌入式（無源有源組件）製造和安裝設備和設施。

4、開發更高效能的PCB原材料

無論是剛性PCB電路板還是柔性PCB電路板資料，隨著全球無鉛電子產品的出現，都要求使這些資料具有更高的耐熱性，囙此新型的高Tg、小熱膨脹係數、小介電常數和介質損耗角正切的好資料不斷湧現。

5、光電PCB前景廣闊

這個 光電PCB 電路板使用光路層和電路層傳輸訊號. The key to this new technology is to manufacture the optical path layer (optical waveguide layer). 它是一種有機聚合物，通過光刻等方法形成, 雷射燒蝕, 和反應離子蝕刻. 現時, 這項科技已在日本和美國工業化. 作為主要生產國, 中國的電路板製造商也應積極回應並跟上科技發展的步伐.