精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
電子訊號和電子設備處理器的頻率不斷增加, 電子系統已經成為一個複雜的設備，包含各種組件和許多子系統. 高密度和高速將加劇系統的輻射, 而低壓和高靈敏度會降低系統的抗擾度. 因此, electromagnetic 干擾 (EMI) really threatens the safety, 電子設備的可靠性和穩定性. 當我們設計電子產品時, PCB板的設計對於解决電磁干擾問題非常重要. 本文主要闡述了設計PCB時應注意的問題, 以减少 PCB電磁 interference.
電磁干擾（EMI）的定義
電磁干擾（EMI，電磁干擾）可分為輻射干擾和傳導干擾。 輻射干擾是指干擾源使用空間作為媒介，干擾其訊號到另一個電網。 傳導干擾是指使用導電介質作為介質，干擾一個電網到另一個電網的訊號。 在高速系統設計中，集成電路引脚、高頻訊號線和各種插頭是PCB板設計中常見的輻射干擾源。 它們發出的電磁波是電磁干擾（EMI），會影響自身和其他系統。 正常工作。
電磁干擾（EMI）的PCB板設計技巧
在PCB板設計技巧中，有許多解决EMI問題的方法，例如：EMI抑制塗層、合適的EMI抑制部件和EMI類比設計。 以上視頻介紹了减少電磁干擾的方法。 現在簡要解釋一下這些科技。
提示1：共模EMI干擾源（例如在去耦路徑電感兩端的電源母線上形成的瞬態電壓形成的壓降）
在功率層使用低值電感器將减少電感器合成的瞬態訊號，並减少共模電磁干擾。
减少從電源層到IC電源引脚的佈線長度。
239；¼使用3-6密耳PCB層間距和FR4電介質資料。
科技2：電磁遮罩
嘗試將訊號軌跡放在同一個位置 PCB層 靠近電源層或地面層.
電源平面應盡可能靠近接地層
科技3：零件佈局（不同的佈局將影響電路的干擾和抗干擾能力）
根據電路中的不同功能（如解調電路、高頻放大器電路和混頻器電路等）執行塊處理。 在這個過程中，强弱電信號被分離，數位和類比信號電路必須被分離。
電路各部分的濾波網絡必須就近連接，這樣不僅可以减少輻射，而且可以提高電路的抗干擾能力，减少干擾的機會。
易受干擾的部件的佈置應避免干擾源，例如資料處理板上CPU的干擾。
提示4：接線注意事項（不合理的接線會導致訊號線之間的交叉干擾）
PCB板框架附近不應有痕迹，以避免在生產過程中斷開連接。
電源線應較寬，囙此回路電阻將降低。
訊號線應盡可能短，並且應减少過孔的數量。
直角法不能用於角接線，135°角更好。
數位電路和類比電路應通過地線隔離，數位地線和類比地線應分開，最後連接到電源接地
减少電磁干擾是 PCB設計. 只要你在設計時多考慮一下, 通過產品測試（如EMC測試）自然會更容易. (（來源：DesignSpark）)
