PCB科技 - 電路板焊接步驟

焊接步驟 flexible circuit 板s

近年來,柔性電路板 (FPC) have become one of 這個 fastest growing sub-sectors of the printed circuit 板 工業. 那麼焊接步驟是什麼 柔性電路板?

柔性電路板焊接方法的操作步驟：

1、焊接前，在焊盤上塗助焊劑，用烙鐵處理，避免焊盤鍍錫不良或氧化，導致焊接不良。 通常，不需要處理晶片。

2 使用鑷子小心地將PQFP晶片放置在 印刷電路板 board, 注意不要損壞銷. 使其與焊盤對齊，並確保晶片放置方向正確. 將烙鐵的溫度調整到300攝氏度以上, 在烙鐵尖端蘸少量焊料, 用工具壓下對齊的晶片, 並在兩個對角銷上添加少量焊料. 按住晶片並在兩個對角位置焊接引脚，使晶片固定且無法移動. 焊接對角後, 重新檢查切屑位置的對齊情况. 如有必要, 調整或移除並重新對齊 印刷電路板 board.

3、開始焊接所有引脚時，在烙鐵尖端添加焊料，並在所有引脚上塗抹助焊劑，以保持引脚濕潤。 用烙鐵的尖端觸摸晶片每個引脚的末端，直到看到焊料流入引脚。 焊接時，保持烙鐵尖端與焊接引脚平行，以防止因過度焊接而重疊。

4、焊接完所有引脚後，用助焊劑潤濕所有引脚，以清潔焊料。 在需要的地方吸走多餘的焊料，以消除任何短路和重疊。 最後，用鑷子檢查是否有假焊。 檢查完成後，從電路板上取下焊料，用酒精浸泡硬刷，沿引脚方向小心擦拭，直到焊料消失。

5、SMD阻容元件相對容易焊接。 你可以先把錫放在焊點上，然後把元件的一端放好，用鑷子夾住元件，然後看看焊接一端後是否放好； 如果已經對齊，則焊接另一端。

在佈局中, 當 電路板 尺寸太大, 雖然焊接更容易控制, 列印的線條很長, 阻抗新增, 抗雜訊能力降低, 成本新增； 相互干擾, 如電磁干擾 電路板s. 因此, the 印刷電路板板 design must be optimized:

（1）縮短高頻部件之間的接線，减少EMI干擾。

（2）重量較大（如大於20g）的部件應使用支架固定，然後進行焊接。

（3）加熱部件應考慮散熱問題，以防止部件表面上的大ÎT引起的缺陷和返工，並且熱部件應遠離熱源。

(4) 這個 arrangement of components should be as parallel as possible, 囙此，它不僅美觀，而且易於焊接, 適合批量生產. The 電路板 is designed as a 4:3 rectangle (good). 請勿更改導線寬度以避免接線中斷. 當 電路板 加熱時間長, 銅箔容易膨脹和脫落. 因此, 避免使用大面積銅箔.