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印刷電路板設計 內容和可製造性設計實施程式
印刷電路板 規劃顏色包括基板和元件設備數據的選擇, 印刷電路規劃, process (manufacturability) 規劃, SMT可靠性設計, 降低生產成本. 分解如圖所示.

SMT printed board manufacturability planning 和 implementation procedures are as follows

1 確認功能, performance index and overall target of the overall 大小 of the electronic product

This is the factor in the first test of SMT printed board manufacturability planning.

2 執行電力原理和機械結構規劃, 並確認 印刷電路板 according to the structure of the whole machine

Draw the outline planning process layout of the SMT printed board, 如圖5-12所示. 在確認 印刷電路板, 有必要考慮電子產品的結構, 還可以測試打印機和貼片機的夾緊邊緣, 標記長度, width, 和厚度 印刷電路板, 並留出結構部件安裝孔的位置和尺寸. 夾緊邊緣不能放置在部件的刻度上, 焊盤的邊緣比例, 等., 這樣，電路規劃器可以在有用的範圍內進行佈線和元件佈局規劃.

3. Appearance 裝配方法 and process planning

Appearance assembly method and process planning are reasonable and fragrant, 直接影響裝配質量, 生產效率和生產成本.

SMA的裝配類圖片和工藝流程原則上由 印刷電路板 planning, 因為不同的裝配方法對焊盤規劃和元件柱方向有不同的要求. 一個好的計畫應該是 印刷電路板 rotation during soldering

are marked on the outside of the 印刷電路板, 並完全遵循規劃中規定的生產工藝和操作方向.

4. 函數, 根產品選擇的性能指標和產品級別 印刷電路板 材料 and electronic components

(1)Select 印刷電路板 data

(2) Select elementary equipment

According to the circuit requirements of the specific product, 以及 印刷電路板 size, 裝配密度, assembly method, product extension and investment

Cost to choose yuan equipment.

1. Selection of SMC

-- Pay attention to the size and accuracy of the scale, 並測試歷史以滿足貼片機的功能.

-- Heliu electrolytic capacitor main ammonia is used in occasions with large capacitance

-- Film capacitors are used in occasions with high demand for heat.

--雲母電容器用於高價值移動通信.

--波峰焊接工藝必須選擇3層金屬電極焊接端部結構晶片元件.

2. SMD選擇.

--小外形封裝電晶體：SO123是最常用的3極管封裝, SOT143用於射頻.

--硫酸鉀, SOJ：這是下降類型, 類似於DIP的功能.

--QFP：占地面積大, 導線容易變形, easy to lose coplanarity; but the flexibility of the lead can help release the stress and improve the general

The reliability of solder joints. QFP引脚之間的最小距離為0.3毫米, 電流為0.距離此應用程序5mm的距離為0.3毫米, 0.4mm

'S QFP is gradually replaced by BGA. 選擇時, 注意貼片機的精度是否符合要求.

--PLCC：占地面積小，引脚不易變形, 但不便於檢測.

--O LCCC：價格昂貴, 主要用於高可靠性和軍用產品. 忠誠度設備和 電路板應測試.

--BGA公司, CSP：適用於高IO電路.

3. Selection of chip electromechanical components

Piece electromechanical components are mainly used in high-density, 小的, 和輕型電子產品.

4. The selection of THC (instrument element equipment)
At present, 國家對環境保護的要求越來越高，對環境治理的力度越來越大. 這是一個挑戰 印刷電路板工廠, 但這同時也是一個機會. 如果 印刷電路板 工廠 are determined to solve the problem of environmental pollution, 柔性線路板 電路板 產品可以走在市場的前列, and 印刷電路板 工廠可以獲得進一步發展的機會.