PCB科技 - 電路板挿件的一般過程及注意事項

一般過程和注意事項 電路板 挿件： 電路板 挿件, 浸鍍錫, method and process of 切割脚

1 方法 電路板 挿件, immersion tin and cutting feet
1. Board-making (usually looking for a special board-making company to make, the drawings are provided by yourself) and clean.
2 插入水准和直線插入小零件, 例如1/4W電阻器, 電容器, 電感器和其他靠近 電路板.
3. 插入大中型組件, 例如470m電解電容器和交流轉接器.
4. 插入IC, 如貼片IC, 可在第一步焊接. 原則上, 組件從低到高排列, 從小到大, 其中高低原則優先於水准尺寸原則.
如果是手工焊接, 插入時逐個插入和焊接. 如果你通過熔爐, 直接按照錫爐操作指南操作即可. 切割脚可以手動切割，也可以用專用切割脚機加工. 基本工藝要求是只切斷暴露的錫包裝.
如果你想開一家工廠進行大規模生產, 最好先閱讀和掌握相關的國家和行業標準, 否則，沒有人會關心你努力生產的產品. 掌握標準流程也可以幫助你製定和排序製作流程 電路板s.

2. Working principle of dip soldering furnace
The solder in the solder pot is heated and melted by the dipping furnace to reach the specified temperature; the workpiece to be welded or the part to be welded is 清潔 and moistened with 通量; the workpiece to be welded or the part to be welded is immersed in the immersion In the solder pot of the soldering furnace, 將待焊接部件加熱到焊料熔點以上； 由於親和力的影響, 焊料粘附在待焊接零件上； 取出工件並冷卻, 浸焊完成. 不同類型的浸焊溫度差异很大, 鐵匠自己也不擅長. 水箱浸焊30錫時, 錫的溫度約為350度. 熱電偶配備數字顯示恒溫器，以控制加熱管.

3. 浸焊指南, cutting feet, and wave soldering operations
1. Production equipment and raw 材料
Soldering furnace, 排氣扇, 空氣壓縮機, 夾緊, 刮刀, 電路板 插入組件後, flux, 錫條, 更薄的, 切割機, 斜嘴鉗, 峰焊鍚爐.

2. Preparation
1. 根據需要打開焊接爐和波峰焊機的電源開關, set the temperature to 255-265 degrees (high in winter and low in summer), 並添加適當的錫條.
2. 根據工藝卡的比例要求調整助焊劑和稀釋劑, 然後啟動發泡機.
3. 將切脚刀的高度和寬度調整到相應的位置, 傳送帶的寬度和平整度與 電路板, 切割脚高度為1-1.2毫米. 將輸送帶和切脚機的切刀的電源開關轉到ON位置.
4. 調整上下管線的速度, 打開排氣設備.
5. 檢查待加工資料的批號和相關科技要求, 並將問題提前上報組長處理.
6. 根據波峰焊操作程式, 整個機器都熔化了, 預熱, cleaned, 並調節輸送速度和相應的寬度 電路板 直到啟動燈亮起.

3, operation steps
1. 用右手夾住 電路板 用夾子, 並目視檢查各部件是否符合要求, 用左手糾正不符合要求的.
2. 夾緊插入的 電路板 用夾子, 在銅表面噴一點助焊劑, 用刮刀刮去錫爐錫表面的氧化層, 並浸入 電路板 將焊劑噴入錫爐. 電路板浸入約0.5毫米, 浸錫時間為2-3秒.
3. 罐頭浸泡後, 將手輕輕向上斜抬, 保持穩定, 沒有搖晃, 防止虛焊和不飽滿.
4. 5秒後基本固化, 將其放入裝配線並流入下一道工序.
5. 切割機開始切割脚, 並觀察 電路板 提升或變形.
6. 切割脚的高度為1-1.2毫米, 合格後流入自動波峰焊機.
7. 使用操作設備後, 關閉電源.

第四, process requirements
1. 焊劑應均勻地噴塗在 電路板.
2. 鍍錫時, 銅表面的 電路板 僅為0.與錫表面接觸5mm, 沒有錫粉粘附在 電路板.
3. The temperature of the tin furnace is 255-265 degrees (high in winter and low in summer), 鍍錫時間為2-3秒.
4. 焊點必須光滑明亮, 以及 電路板 必須鍍錫.
5. 確保工作表面清潔，並定期記錄設備.

五, matters needing attention
1. 焊接不良的電路必須重新焊接, 冷卻後必須進行第二次重新焊接.
2. 操作期間, 不要觸摸錫爐, 不要讓水或油漬落入錫爐中，以防止燙傷.
3. 焊劑和稀釋劑是易燃資料. 在儲存和使用期間，遠離火源. 泡沫管應浸入助焊劑中，不得暴露在空氣中.
4. 如果長時間不使用, 焊劑應回收並密封. 泡沫管應浸入充滿助焊劑的封閉容器中.
5. 焊接工作期間應確保通風，以防止空氣污染. 操作人員應穿戴工作服和口罩.
6. 鏈爪清洗液儲罐應定期新增和更換. 液位高度為1/2-2/油箱高度的3. 注意調整刷子和鏈爪之間的間隙.
7. 更改tin時, 注意操作人員的安全，避免燙傷.
8. 經常檢查加熱線，避免老化和洩漏.
9. 注意檢查錫液位, 距汽缸頂部不應小於20mm.

4. 浸漬時使用助焊劑 電路板 電子元件. 那麼什麼是助焊劑發泡，它的功能是什麼? 如何發泡?
它可以去除焊料上的氧化物, 使焊料更牢固、更亮.

5. Manual tin furnace welding process requirements
Key points of soldering technology
As an operation technique, 手工焊接只能通過實際培訓掌握, 但是遵循基本原則, 學習前人積累的經驗，運用正確的方法, 你可以用一半的努力掌握操作技巧. 以下幾點對於學習焊接技術至關重要.
一. Basic soldering conditions
1. Weldability
Not all 材料 can be connected by soldering. Only some metals have good solderability (strictly speaking, they should be solderable) before they can be connected by soldering. 通常地, 銅及其合金, 金, 銀, 鋅, 鎳, 等. 具有良好的焊接性, 而鋁, 不銹鋼, 鑄鐵, 等. 焊接性差. 通常地, 焊接需要特殊的助焊劑和方法.
2. Solder qualified
Substandard lead-tin solder composition or excessive impurities will affect the quality of solder, 特別是某些雜質的含量, 例如鋅, 鋁, 鎘, 等., 甚至0的內容.001%將顯著影響焊料的潤濕性和流動性, 降低焊接質量. 不管廚師有多聰明, 用劣質原料製作美味佳餚是不可能的. 這是顯而易見的.
3. Suitable flux
Different fluxes should be used for welding different 材料. 即使使用相同的資料, 當焊接工藝不同時，通常使用不同的焊劑, 如手工烙鐵釺焊和浸焊, 焊接後清潔和不清潔需要不同的助焊劑. . 用於手動焊接, 松香和活性松香的使用可以滿足大多數電子產品的裝配要求. 還應注意的是，還必須注意通量的大小, 過多或過少都不利於焊接.
4. Reasonable solder joint design
Reasonable solder joint geometry is very important to ensure the quality of soldering. As shown in Figure 1 (a), 由於鉛錫資料的强度有限, 很難確保焊點具有足够的强度, while Figure 1 (b) The joint design has been greatly improved. 圖2顯示了當通孔安裝組件的引線和孔尺寸在基板上時對焊接質量的影響 印製板 是不同的.

二. Manual soldering points
The following points are derived from the soldering mechanism and proved to be universally applicable by actual experience.
1. Master the heating time
Different heating speeds can be used when soldering. 例如, 烙鐵頭形狀不好. 用小烙鐵焊接大焊件時, 我們必須延長時間以滿足錫資料的溫度要求. 在大多數情况下, 延長加熱時間對電子產品的組裝有害. This is because
(1) The bonding layer of the solder joint is heated for a long time and exceeds the proper thickness, 這會導致焊點效能惡化.
(2) Printed boards, 塑膠和其他資料會因過熱而變形和變質.
(3) The performance of components changes or even fails after being heated.
(4) The surface of the solder joint loses its protection and oxidizes due to the volatilization of the flux.
結論：時間越短, 在確保焊料潤濕焊件的前提下，效果更好.
2. 如果使用高溫烙鐵焊接校準接頭以縮短加熱時間，請保持適當的溫度, it will bring another problem: the flux in the solder wire does not have enough time
Overflowing on the surface to be welded causes premature volatilization and failure; too fast solder melting speed affects the performance of the flux; because the temperature is too high, 雖然加熱時間短, 它還會導致過熱.
結論：將烙鐵頭保持在合理的溫度範圍內. 一般經驗是，烙鐵尖端的溫度比焊料的熔化溫度高50℃.
理想狀態是在較低溫度下縮短加熱時間. 雖然這是衝突的, 在實際操作中，我們可以通過操作科技獲得滿意的解決方案.
3. Applying force to the solder joint with a soldering iron tip is harmful
The soldering iron tip transfers heat to the solder joints mainly by increasing the contact area, 用烙鐵對焊點施力是徒勞的. 在許多情况下, 焊接件會損壞. 例如, 電位器的焊接點, 開關, 連接器通常固定在塑膠部件上. 作用力的結果可能會導致原始零件失效.

3. Essentials of Soldering Operation
1. Surface treatment of weldments
The weldments encountered in manual soldering are all kinds of electronic parts and wires. 除非在批量生產條件下使用保修期內的電子元件, 遇到的焊接件通常需要進行表面清潔工作以除鏽, 油, 焊接表面上影響焊接質量的灰塵和其他雜質. 在手動操作中, 簡單易行的方法，如機械刮削, 通常使用酒精和丙酮擦洗.
2. Pre-soldering
Pre-soldering is to wet the leads of the components to be soldered or the conductive welding parts with solder in advance, 通常稱為鍍錫, 鍍錫, 錫搪瓷, 等. 準確地說，預焊是因為其過程和機理是焊接的整個過程，焊料潤濕焊件表面, 在金屬擴散形成焊件表面後，在焊件表面“鍍”一層焊料. 預焊接不是焊接必不可少的操作, 但它對於手工焊接幾乎是必不可少的, 特別是維護, 調試, 和研究.
3. Do not use excessive flux
The right amount of flux is indispensable, 但不要認為越多越好. 過量的松香不僅會導致焊接後需要清潔焊點周圍的工作, but also prolongs the heating time (the rosin melts, volatilizes and takes away heat), 降低工作效率； 加熱時間不足時, 易混入焊料中形成“夾渣”缺陷； 用於焊接開關元件, 過多的磁通量很容易流向觸點, 導致接觸不良.
適當的助焊劑量應確保松香只能浸泡待形成的焊點, 不要讓松香流過 印製板 to the component surface or socket holes (such as IC sockets). 用於松香芯焊絲, 基本上不需要使用助焊劑.
4. Keep the soldering iron tip clean
Because the soldering iron tip is in a high temperature state for a long time during soldering, 它暴露在焊劑和其他熱分解物質中, 其表面容易氧化形成一層黑色雜質. 這些雜質幾乎形成了隔熱層, 使烙鐵尖端失去其加熱效果. 因此, 隨時擦掉烙鐵架上的雜質. 隨時用濕布或海綿擦拭烙鐵尖端也是一種常用方法.
5. Heating depends on solder bridge
In non-pipeline operations, 一次性焊接的焊點形狀不同, 我們不可能經常更換烙鐵頭. 提高烙鐵尖端的加熱效率, 為了傳熱，有必要形成焊接橋. 所謂的焊橋是一種在加熱過程中依靠烙鐵上的少量焊料在烙鐵尖端和焊件之間傳遞熱量的橋. 明顯地, 因為熔融金屬的熱導率比空氣高得多, 焊件快速加熱到焊接溫度, 如圖4所示. 應注意，作為焊接橋保留的錫量不應過多.
6. The amount of solder should be appropriate
Excessive solder not only consumes the more expensive tin unnecessary, 但也新增了焊接時間，相應地降低了工作速度. 更嚴重的是在高密度電路中, 過多的錫很容易導致檢測不到的短路.
然而, 焊料太少不能形成牢固的結合, 降低焊點的强度, 尤其是在電路板上焊接電線時, 焊料不足通常會導致導線脫落.
7. Weldments must be firm
Do not move or vibrate the weldment before the solder solidifies, 尤其是使用鑷子夾住焊件時, 在取下鑷子之前，務必等待焊料固化. 這是因為焊料的凝固過程是一個結晶過程. 根據結晶理論, external force (movement of the weldment) during crystallization will change the crystallization conditions, 導致晶體粗糙, 導致所謂的“冷焊”. 外觀現象是表面暗淡，呈豆渣狀； 焊點內部結構鬆動, 很容易出現氣隙和裂紋, 這將降低焊點的强度和不良的導電性. 因此, 焊接件必須在焊料凝固之前保持靜止. 在實際操作中, 可以使用各種合適的方法固定焊件, 或者可以使用可靠的夾緊措施.
8. Pay attention to the evacuation of the soldering iron
The soldering iron should be handled in a timely manner, 拔出的角度和方向與焊點的形成有一定的關係.
取下烙鐵時輕輕旋轉，以保持焊點具有適當的焊料, 需要有實際操作經驗.

6. 手浸式錫爐應該選擇什麼助焊劑? SMD已在 印刷電路板. 這不會傷害傳感和診斷模塊嗎?
不是焊劑傷害了SMD, 但是浸錫過程中錫爐的溫度和浸錫時間的長度當然, 助焊劑的焊接效果是否良好, 浸漬時間相對較短. 當然, 對於SMD組件，熱衝擊破壞性很小. 有時使用的紅色膠水耐熱性較差. 浸入錫期間, 這將導致SMD部件落入錫爐中. 這些也與通量沒有直接關係, 但有一定的因果關係前提是找到一種焊接效果强、焊接速度快、安全性能好的助焊劑, 這可以幫助您盡可能縮短焊接時間, 當然，它不會最大限度地損害SMD組件. .
助焊劑的活性更强, 當然，它的殘留物相對更具腐蝕性. 在選擇焊劑時，還應明確考慮對電力絕緣效能有更高要求的產品