PCB科技 - PCB電路板等離子切割機蝕刻科技

PCB電路板 plasma 切割 machine 等hing technology

The production of high-density multilayer boards by 電路板製造商 需要等離子切割機侵蝕和等離子清洗機. 一般的生產工藝流程圖是：PCB芯板加工-塗覆形成塗層劑-壓制和塗覆樹脂銅箔-將圖案轉移到等離子蝕刻視窗等離子切割和蝕刻通孔化學電鍍銅處理圖案轉移形成電互連導電圖案表面處理.

1 Technical characteristics of plasma cutting

The plasma temperature is high, 它可以提供高焓工作介質, 生產傳統方法無法獲得的資料, 具有可控氣氛的優點, 相對簡單的設備, 並顯著縮短工藝流程, 囙此电浆動物雕塑科技有了很大的發展. 1879年, W. 克魯克斯指出，放電管中的電離氣體是不同於氣體的第四種物質狀態, 液體, 和固體. 192.8年, 我. 朗繆爾將其命名為电浆. 最常見的电浆是電弧, 氖和螢光氣體, 閃電, 極光, 等. 隨著科學技術的發展, 人們已經能够以各種管道人工產生血漿, 從而形成了一種廣泛應用的电浆科技. 一般來說, 溫度約為108K的电浆稱為高溫电浆, which is currently only used in controlled thermonuclear fusion experiments; plasma with industrial application value has a temperature between 2*103.5*104K and can be sustained Low-temperature plasma for a few minutes or even dozens of hours is mainly obtained by gas discharge and combustion methods. 氣體放電分為電弧放電, 高頻感應放電和低壓放電. 前兩者產生的电浆稱為熱电浆, 主要用作高溫熱源； 後者產生的电浆稱為冷电浆, 具有特殊物理性質，可用於工業. 然而, 在有機廢氣處理中, 由於高壓放電, 有必要防止容易點燃的爆炸事故.

2. 等離子切割工藝和蝕刻工藝 PCB板加工 is as follows:

This is a resin or adhesive coated (screen printing or 噴塗 or curtain coating) on the "PCB core board" with conductive patterns or on the inner conductive pattern. 除了與樹脂塗層銅箔結合外，還具有良好的效能, 它還應該有一個表面，填充電路板上導電圖案之間的間隙，並覆蓋導電圖案, 所以它必須具有良好的一致性. 此外, 塗層後, 它將永久存在於 PCB電路板. 因此, 其玻璃化轉變溫度和介電常數應滿足電力效能, 機械和物理特性 PCB電路板. 在電路板上塗覆塗層劑後, 乾燥後處於半固化狀態.
注：如果電路板使用較厚的樹脂塗層銅箔, 那就是, 樹脂塗層的半固化狀態較厚，使用真空層壓機進行層壓, 不需要塗覆塗層劑的步驟.

Resin-coated copper foil refers to coating a layer of resin (such as epoxy, 英國電信, 多酚亞胺, etc.) on the surface of the processed (roughened or oxidized) circuit board copper foil with a thickness of about 50um to 80um. After drying (in a semi-cured state) into a roll. 在準備好的“PCB覈心板”上, 使用真空層壓機或層壓機或滾筒來壓制樹脂塗覆的銅箔. And under controlled temperature (depending on resin type and pressing method), 如環氧樹脂和真空壓機, 它可以在170攝氏度和5-20kg的溫度下層壓/cm壓力, 也可以在較低溫度下進行, 然後進行後固化處理. 真空層壓有助於樹脂填充“PCB芯板”表面導體圖案之間的間隙和側縫, 從而消除了對塗層工藝的需要, 縮短週期, 節省電路分析的生產成本. 必須指出的是，Tg, 這些“塗層樹脂”的介電常數和厚度，作為塗層的介電層存在 PCB電路板 應滿足的電力和物理特性的要求 PCB電路板. 其中, Tg應大於150攝氏度，介電常數應小於或等於4.大多數情况下為0.

該步驟與常規步驟相同 PCB電路板 圖形傳輸製造過程. 通過粘貼和固化樹脂塗覆銅箔形成的層壓板, 通過擦拭或粗化銅箔表面來暴露其表面, 乾燥和壓制光敏抗蝕劑幹膜, 然後進行曝光和顯影，將銅箔蝕刻掉. Then perform acid etching (acid copper chloride etching solution or sulfuric acid plus hydrogen peroxide etching solution) to form a micro via pattern that can be etched by plasma (that is, the resin-coated part is exposed), 然後去除電路板上的幹膜抗蝕劑 .

3. Application of plasma machining

The high-temperature and high-speed jet generated by the plasma spray gun can be used for mechanical processing such as welding, 表面處理, spraying, cutting, 加熱和切割. 等離子弧焊比鎢極氬弧焊快得多. 1965年問世的微型等離子弧焊, 焊槍尺寸只有2到3毫米, 可用於加工非常小的工件. 等離子弧堆焊可用於耐磨堆焊, 耐腐蝕, 以及部件上的耐高溫合金, 用於加工各種特殊閥門, 演練, 工具, 模具, 和曲軸. 利用電弧电浆的高溫和强大噴射力, 可以在工件表面噴塗金屬或非金屬，以提高耐磨性, 耐腐蝕性, 高溫抗氧化性, 工件的抗衝擊性. 等離子切割是使用電弧等離子將切割的金屬快速加熱到熔融狀態, 同時使用高速氣流吹走熔融金屬，形成狹窄切口. 等離子加熱切割是在刀具前適當設定等離子弧，在切割前加熱金屬, 改變加工資料的機械效能, 並使其易於切割. 與傳統切割方法相比，該方法將工作效率提高了5-20倍.

以上是等離子刻蝕工藝的基本生產工藝 PCB電路板製造商.