PCB科技 - 高速PCB設計和複製板模擬策略

現時, 高速 印刷電路板設計 廣泛應用於通信等領域, 電腦, 圖形和圖像處理. 在這些領域, 工程師使用不同的高速 印刷電路板設計 策略, 其中涉及電路板複製模擬和分析的過度設計策略.

在電信領域，設計非常複雜，數據、語音和圖像傳輸應用中的傳送速率遠高於500Mbps。 在通信領域，人們追求更快地推出更高效能的產品，但成本並不是第一位的。 一點 他們將使用更多的電路板層、足够的電源面和接地層，並使用分立元件在可能存在高速問題的任何訊號線上實現匹配。

They have SI (Signal Integrity) and EMC (Electromagnetic Compatibility) experts to perform board copy simulation and analysis before wiring. 每個設計工程師都遵守嚴格的內部設計規定. 因此, 通信領域的設計工程師通常採用這種過度設計的高速 印刷電路板設計 策略.

家用電腦領域的主機板設計是另一個極端. 成本和效益高於一切. 設計師總是使用最快的, 效能最佳的CPU晶片, 記憶體科技和圖形處理模塊組成越來越複雜的電腦. 家用電腦主機板通常是4層板. 一些高速 印刷電路板設計 科技很難應用於這一領域. 因此, 家用電腦領域的工程師通常使用過度研究的方法來設計高速電腦 印刷電路板板. 他們必須充分研究設計的細節. 這種情況解决了那些真正的高速電路問題.

一般的高速印刷電路板設計情况可能不同。 高速印刷電路板關鍵部件（CPU、數位信號處理器、FPGA、行業專用晶片等）的製造商將提供相關的晶片設計資料，這些資料通常以參攷設計和設計指南的形式提供。 然而，這裡有兩個問題：第一，設備製造商理解和應用信號完整性還有一個過程，系統設計工程師總是希望在第一時間使用最新的高性能晶片，囙此設備製造商給出的設計指南可能還不成熟。 囙此，一些設備製造商將在不同時間提供多個版本的設計指南。 其次，設備製造商給出的設計約束通常非常苛刻，設計工程師可能很難滿足所有設計規則。 在缺乏模擬分析工具和不瞭解這些約束規則背景的情况下，滿足所有約束是唯一的高速印刷電路板設計方法。 這種設計策略通常被稱為過度約束。

一篇文章提到，背板設計使用表面安裝電阻器來實現端子匹配。 電路板上使用了200多個此類匹配電阻器。 想像一下，如果你想通過改變這200個電阻來設計10個原型，以確保最佳的終端匹配效果，這將是一個巨大的工作量。 在這種設計中，沒有任何電阻變化受益於SI軟件的分析結果，這確實令人驚訝。

因此, 有必要新增高速 印刷電路板 design 將電路板類比和分析複製到原始設計過程中，使其成為完整產品設計和開發不可或缺的一部分.