PCB科技 - PCB電路圖轉移和成型加工的主要生產工藝

PCB生產工藝流程圖有多種. 根據電路板的層數和電路板的生產工藝, 它分為： 雙面電路板 工藝流程, 多層電路板工藝流程, PCB鍍銅工藝, 數控車床加工工藝, PCB有幾種主要的生產工藝用於線圖案轉移和形狀處理.

The basic manufacturing process of the factory to produce PCB circuit boards
Printed boards can be divided into single-sided, 根據導體圖案層數的雙面和多層印製板. The basic manufacturing process of a single panel is as follows:
Foil-clad board-->Unloading-->Baking board (to prevent deformation)-->Mould making-->Washing, drying-->Film (or screen printing) ->Exposure and development (or anti-corrosion ink)- ->Etching-->Film removal--->Electrical continuity inspection-->Cleaning treatment-->Screen printing solder mask pattern (printed with green oil)-->Curing-->Screen printing marking symbols-->Curing- ->Drilling-->Shape Processing-->Cleaning and Drying-->Inspection-->Packaging-->Finished Product.
The basic manufacturing process of double-sided panels is as follows:

In recent years, 製造雙面金屬化印製板的典型工藝是SMOBC法和圖案電鍍法. 在某些特定場合, 還使用了過程線方法.

1. Graphic electroplating process

Foil Clad Laminate-->Cutting-->Punching and Drilling Benchmark Holes-->CNC Drilling-->Inspection-->Deburring-->Electroless Plating Thin Copper-->Plating Thin Copper-->Inspecting--> Brushing-->Filming (or screen printing)-->Exposure and developing (or curing)-->Inspection and repairing-->Pattern plating (Cn ten Sn/Pb)-->Removing film-->Etching- ->Inspect and repair the board-->Plug nickel-plated gold- ->Curing-->Shape Processing-->Cleaning and Drying-->Inspection-->Packaging-->Finished Product.

在這個過程中, the two processes of "electroless plating of thin copper --> electroplating of thin copper" can be replaced by a single process of "electroless plating of thick copper", 兩者各有優缺點. 圖案電鍍——蝕刻法製造雙面金屬化板是20世紀60年代和70年代的典型工藝. 20世紀80年代中期, the bare copper-clad solder mask process (SMOBC) gradually developed, 並已成為主流工藝，尤其是在精密雙面板製造中.

2. Bare Copper Clad Solder Mask (SMOBC) process

The main advantage of SMOBC board is that it solves the short-circuit phenomenon of solder bridging between thin lines. 同時, 由於鉛錫比恒定, 它比熱熔板具有更好的可焊性和存儲效能.

製造SMOBC板的方法有很多, 包括標準圖形電鍍减影和鉛錫剝離的SMOBC工藝； 減法圖案電鍍SMOBC工藝，使用鍍錫或浸漬錫代替鉛錫電鍍； 封堵或掩蔽孔SMOBC工藝； 加法SMOBC科技等. 以下主要介紹SMOBC工藝和堵塞法SMOBC工藝流程的圖案電鍍法和鉛錫剝離法.

先進行圖案電鍍，然後進行鉛和錫剝離的SMOBC工藝與圖案電鍍工藝類似. 僅在蝕刻後更改.

Double-sided copper clad board-->According to the pattern electroplating process to the 等hing process-->Pb-Sn-->Inspection-->Cleaning--->Solder mask pattern-->Plug nickel plating and gold plating--> Adhesive tape for plugs-->Hot air leveling-->Cleaning--->Screen printing mark symbols--->Shape processing--->Cleaning and drying--->finished product inspection-->Packaging-->finished product.

PCB process
The film bottom plate is the leading process of 印刷電路板 production, 而底片的質量直接影響到產品的生產質量 印刷電路板. 當生產某種 印刷電路板, 必須至少有一套相應的電影母版. Each kind of conductive pattern (signal layer circuit pattern and ground, power layer pattern) and non-conductive pattern (solder mask pattern and character) of the printed board should have at least one film negative. 通過光化學轉移過程, 各種圖案被轉移到生產板上.

電影大師的使用 印刷電路板 production are as follows:

The photosensitive mask patterns in pattern transfer include circuit patterns and photoresist patterns.

絲網印刷過程中絲網範本的生產, 包括焊接掩模圖形和字元.

Machining (鑽孔 and profile milling) CNC machine tool programming basis and drilling reference.

隨著電子工業的發展, 對印製板的要求越來越高. 高密度, 細金屬絲, 印製板的小孔徑設計往往越來越快, 印製板的生產工藝也越來越完善. 在這種情況下, 如果沒有高品質的電影大師, 高品質 印刷電路板可以生產. The production of modern printed boards requires the film master to meet the following conditions:

The dimensional accuracy of the film master must be consistent with the accuracy required by the printed board, 補償應考慮到生產過程引起的偏差.
底片的圖形應符合設計要求, 圖形符號應完整.
膠片母版的圖形邊緣筆直整齊, 邊緣不是虛構的； 黑白對比度大, 符合感光工藝要求.
薄膜基材應具有良好的尺寸穩定性, 那就是, 環境溫度和濕度變化引起的小尺寸變化.
雙面和多層板的膠片母版需要良好的焊盤重疊和常見圖案.
膠片母版的每一層都應清楚地標記或命名.
底片可以傳輸所需波長的光, 一般光敏資料所需的波長範圍為3000-4000A.
在過去, 製作電影大師時, 通常需要先製作一張照片母版, 然後用攝影或盜版來完成電影大師的製作. 今年, 隨著電腦技術的飛速發展, 電影大師的製作過程也有了很大的發展. 採用先進的雷射塗裝科技，大大提高了生產速度和母版質量, 並能產生高精度, 過去無法完成的細線圖案, making the CAM technology of printed board production tend to be perfect
Copper Clad Laminates (Copper Clad Laminates, abbreviated as CCL), 稱為覆銅板或覆銅板, 是用於製造的基材 印刷電路板s (hereinafter referred to as PCB). 現時, 最廣泛使用的蝕刻法PCB是在覆銅板上選擇性蝕刻，以獲得所需電路的圖案. 覆銅板主要負責傳導的3個功能, 整體絕緣和支撐 印刷電路板. 效能, 印製板的質量和製造成本在很大程度上取決於覆銅板.

The main process flow of the plugging method is as follows:

Double-sided Foil Clad Laminate-->Drilling-->Chemical Copper Plating-->Plating Copper on the Whole Board-->Blocking Holes-->Screen Printing Imaging (Erect Image)-->Etching-->Removing Screen Printing, Remove plugging 材料-->Cleaning-->Solder mask pattern-->Plug nickel plating, gold plating-->Plug tape tape-->Hot air leveling-->The following procedures are the same as the above to the finished product.

該過程的過程步驟相對簡單, 關鍵是堵住這些孔，清潔堵塞這些孔的墨水.

堵孔過程中, 如果不使用堵孔油墨和絲網印刷成像, 使用特殊的掩模幹膜覆蓋孔, 然後曝光以形成正面影像, 這是掩蔽孔過程. 與堵孔法相比, 它不再有清潔孔中油墨的問題, 但對遮蔽幹膜有更高的要求.

SMOBC工藝的基礎是首先生產裸銅孔金屬化雙面板, 然後採用熱風整平工藝.
PCB engineering production

For the production of PCB印製板, 因為許多設計師不瞭解電路板的生產過程, 他們設計的電路圖只是最基本的電路圖，不能直接用於生產. 因此, 在實際生產之前，有必要修改和編輯電路檔案. 不僅需要製作適合工廠生產流程的膠片圖, 但也需要生成相應的衝壓數據, 開模數據, 以及其他對生產有用的數據. 它直接關係到未來的各種生產項目. 所有這些都需要工程和科技人員瞭解必要的生產過程並掌握相關的軟件生產, 包括通用電路設計軟件，如：Protel, Pads2000, Autocad, etc., 並熟悉必要的CAM軟件，如：View2001, CAM350； GCCAM等, CAM應包括PCB設計輸入, 可以編輯的, 對的, 修復和施加電路圖形, 將磁片用作介質資料, 並輸出自動數據以進行燈光繪製, drilling, 和測試.