PCB科技 - 鍍金板焊接後易脫落原因分析及改進

鍍金板焊接後易脫落原因分析及改進

Problem Description:
After the customer welds our 浸沒式鍍金板, 焊接裝置很容易脫落. 當時我們非常重視檢查該批次的生產記錄, 找出股票的空板 電路板 此批次的, 並送至噴錫廠噴錫，測試板材的鍍錫效果, 同時, 將空板送至放置工廠進行鉛和無鉛貼片實驗, 測試實際補丁效果, 沒有發現任何問題. 客戶將問題板實物退回, 我們檢查了真品, 確實，這個裝置很容易脫落. 檢查落點, 有一種啞光黑色物質.
因為這種不良現象涉及表面處理 電路板, 錫膏, 回流焊和 表面貼裝 表面安裝工藝和其他工藝, 為了準確找到原因, 我們召集了正在下沉的黃金工廠, 補丁工廠, 錫膏廠和我公司工藝部門將共同研究，找出問題所在.

Analysis of the cause of the problem:
Our company found this 電路板 同批次庫存生產. Do analysis experiments to find out the problem:
1: Immersion gold slice analysis of the problem board:
2: Return the stock board to the spray tin factory to spray tin to test the solderability of the immersion gold on the 電路板.
3：料板刷錫膏, 回流焊, 以及 電路板 已測試.
4：焊接部分的分析 電路板 客戶退回.
5：補救措施 電路板 客戶退回.

通過一系列的實驗分析和判斷, 銅箔的表面 電路板 鍍了一層鎳, 然後在鎳層上沉積一層金，以保護鎳層免受氧化. 在補焊期間, 首先在焊盤上塗一層錫膏. The solder paste naturally penetrates the gold-immersion layer and contacts the nickel layer (the dull black is the result of the effect of the solder paste and the nickel layer). 錫膏含有一些活性成分, 當溫度達到回流焊接期間錫膏的熔化溫度時, 在活性成分的幫助下, the tin forms a metal compound layer (IMC) with each layer.
客戶退回的板在焊接時不符合焊接要求. 例如, it did not reach the reflow soldering temperature (the northern temperature is low, 預熱不够, the actual temperature is inconsistent with the temperature zone table), the activity of the solder paste (tin Paste storage conditions), 鋼絲網的厚度, 等., 導致鎳層無法與錫形成金屬化合物層, 導致設備脫落.
There are two regrets:
A: During the batch production, 未進行第一次板材生產檢查, 在所有這些都完成後發現問題是非常麻煩的.
B：焊膏中含有的活性成分在第一次高溫回流焊接時會產生影響並揮發, 並且沒有形成有效的合金層. 再次高溫焊接的效果將不明顯, 這將導致不利的補救條件.

Temporary remedy:
Because it is a batch board, 用手動電烙鐵補焊和用熱風槍手動補焊不可行. 所以雖然有用, 它無法解决問題.
提高熔爐溫度和回流焊. 雖然焊膏中阻焊劑的活性成分遺失, 金屬化合物層也可以在足够高的溫度下形成. 至於影響和高溫損失, 請讓客戶平衡一下.
我們在不刷焊劑的情况下進行了測試,
客戶退回的問題板在265度下回流, 結果表明，該裝置仍會脫落.
將回流焊的溫度調整為285度, 並再次進行回流焊. 結果表明，該設備仍然會脫落.
再次將回流焊溫度提高到300度, 再次回流焊接, 結果是焊接牢固.
修復焊劑對問題板的效果會更好嗎? 如果客戶需要, 我們可以安排安置工廠再次進行測試.

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