PCB科技 - 電路板無鉛焊接管理流程

無鉛焊接管理流程 電路板

1 Avoid mixing
During the transition period, 原無鉛波峰焊和新建立的無鉛波峰焊不能混合使用. 對於尚未消耗的庫存零件, 而鉛仍然是舊的錫鉛電鍍膜, 它們應該用鉛焊接. 否則, 當鉛導線穿過無鉛錫池時, 這將不可避免地導致焊料的鉛污染，也會導致其他組裝板的鉛污染. 這可能不僅違反ROHS規定, 但是，少量的鉛污染也會導致焊點强度不足. 因此, 當兩條線共存時, 如何防止混合確實是一個草率的優先事項.

第二, choose a new machine
As the heat of lead-free soldering increases greatly, 這將不可避免地對板材和零件造成嚴重損壞. 此外, 最 印刷電路板板 需要回流焊和波浪焊兩種强熱焊接, 這場災難的破壞性尤其大. 此外, 大多數行業參與者對無鉛熱不太瞭解, 他們必須對一些焊點缺陷進行波峰焊接. 後果更為嚴重. 因此, 為了避免厄運，轉好運, 我們必須不斷吸收新知識，使用新方法，才能實現任務，順利批量生產.

首先是建立無鉛波峰焊能力。 建議購買新設計的無鉛波峰焊機，而不是清潔（使用純錫）或改造舊機器，以减少令人討厭的鉛污染。 波峰焊機的結構相對簡單。 由於沒有容易改變的（回流焊機）熱風溫度和瞬間正確補償的困難，囙此沒有必要考慮來自美國、日本或歐洲的各種知名品牌。 事實上，臺灣自產的模型已經非常有用了。 例如，在新臺幣一百萬元內，宋電器推出的無鉛波峰焊裝置就有很好的口碑。

3, 操作參數 電路板 welding management process
From the previous 焊接溫度 curve of SAC305, 可以看出，當焊接板的底面 電路板 觸摸錫波, 前浪湧的穿越時間約為1-2秒, 平波約為2-3秒, 總時間約為4-5秒. 比鉛波峰焊長1-2秒. If a special carrier (Special Pallet) has been adopted and only a local welder is exposed at the bottom of the board, 在集中錫熱的獨家接觸下，僅需單波即可完成. 插入塞焊和粘貼焊. For those who pay attention to the amount of tin filled holes (at least 75%) or the carrier is very thick, the welding can be completed by using the previous surge time alone (3 to 4 seconds). 通常地, 簡單的板面也可以單獨與背面的平波焊接. 以這種管道, 前後兩個波分別使用, 這將减少兩次熱衝擊造成的損害.

需要注意的是，在預熱到錫波之間, 表面溫度 電路板 should not drop too much (must be less than 3 degree Celsius), 以避免熱量不足的冷焊, 最好在熱空氣輔助下，在前浪之間額外安裝22O攝氏度或更高的溫度, 現時的新機器已考慮到對這種無鉛特性的需求. 並且為了防止錫池側面冷卻和整個電路板溫度不均勻, 新型無鉛波峰焊機還在主池外添加了一個單獨的保溫池，以確保主池的溫度不會瞬間下降.

一旦板面或孔外引脚預熱不够, 進入錫波時，局部觸點的焊接溫度將降低. 此外, 當錫溫度下降時，粘度會新增, 這將導致相鄰引脚之間的橋接和短路. 長期的行業研究發現，在固定因素的影響下 印刷電路板 表面處理, 在導致孔內錫不足的各種因素中，預熱不足占58%, 然後是焊接溫度, 接觸時間, 和flux品牌. 次要因素.

波峰焊有四個主要參數, 即：流量, 預熱, soldering temperature, 和接觸時間. 由於電路板面積不同, 零件數量和不同尺寸, 等., 會影響波峰焊的效能. 因此, 更換待焊接板時, 有必要根據情况提前測試一件, 然後做出正確的體驗. 每個參數都經過微調. The following are the descriptions of the main operating parameters:

(1) Flux
As far as the solderability of lead-free wave soldering and OSP film is concerned, F1uX品牌非常不同, 你必須仔細比較和評估. For various current products or future water-based additives (VOC, waterbase), 噴霧式是最佳選擇. 噴霧量優選為380-580mg/dm或45-50ml/最小值, 實現霧化但不反彈. 這也可以避免在電路板的前邊緣或後邊緣收集過多液體, 减少板面乾燥後的色差和不清潔. 可以使用厚紙板測試和觀察板表面的焊劑分佈.

(（二）), preheating (Prchcat)
This station can increase the temperature of the board and parts to reduce the soldering effect of the instantaneous cooling of the tin wave, 並提供能量，協助助焊劑進行除鏽的化學反應, 然後清除鉛和焊盤表面的所有氧化物. 同時, 它還可以趕走溶劑或水，以抑制錫在進入波浪時的飛濺, and reduce the occurrence of bad solder balls (Solder Ba11ing). 檢查預熱是否符合要求的方法是使用溫度傳感線量測上板的溫度. 根據電路板的尺寸和零件的數量，溫度範圍控制在90到130攝氏度之間, 一般來說，110攝氏度是合適的. For those adopting special carriers (Pallets), 電路板表面溫度降至平均70-80°C左右.

(3) Solder Temp
Although the 電路板 無鉛焊料可選擇SAC305, 熔點為217攝氏度的SAC3807, or SCN (Ni0.02-0.05bywt) with a melting point of 227 degree Celsius, 這兩種類型的焊料都可以調整到260-270攝氏度的峰值溫度, and should Check the amount of dissolved copper in the pool every two weeks (0.9克/1 is the upper limit), 並確認其粘度不會因mp的新增而新增太多, 從而减少短路和橋接的發生.

(4) Contact Time
Refers to the numerous solder joints on the bottom surface of the board. 根據某一固定點通過兩個tin波的總接觸時間, the dip time of lead-free solder (that is, the growth time of IMC) is slower on average than those with lead Therefore, 操作期間的接觸時間必須延長1到2秒. 也就是說, 總時間應控制在3到5秒之間, 如果有很多大塊的木板, 將根據實際情況稍微延長. 當然, 該“接觸時間”决定了傳送鏈的行走速度, 囙此，可以從速度調整中反轉，以找出短接觸時間. 通常地, 如果波峰焊接機的長度為3.6米, 如果設定的接觸時間為3-4秒, 整體行程進度應介於1.0和1.2米/最小值.