PCB科技 - PCB工藝SMT PoP CoC三種自動焊接工藝流程及實現可能性

印刷電路板 SMT-PoP-CoC3種自動焊接工藝流程及實現可能性

3種工藝流程的比較

一般來說, 這個 SMT配線 我們經常看到的方法是胡蘿蔔加果核, 那就是, 一塊土地只能有一間平房, 但是電子元件封裝技術日新月异, 而且尺寸要求越來越小. 因此, 通常可以看到，這些零件被標記在電路載體板上，然後作為正常的SMD零件粘貼在最終產品上 電路板. 例如, LGA包裝屬於這類科技. 此外, 有時在零件上標記另一個零件. 我聽說在BGA部分的頂部添加了另一個BGA. This packaging technology is commonly known as PoP (Package on Package), 這類似於建造一座建築物, 一塊地可以覆蓋兩層以上.

然而, there is still a new SMT process called CoC (Chip on Chip). 因為可以在BGA上標記另一個BGA, 諸如小電容器或小電阻之類的小晶片也能使用SMT機器實現自動焊接過程嗎? 目的是什麼?

BGA的PoP工藝通常來自BGA零件供應商的需求，囙此BGA封裝頂部會有許多突起，用於另一個BGA進行焊接，並且BGA本身也會有錫球。 （錫球），囙此SMT機器無需進行任何特殊調整，將PoP的T/P（頂部封裝）上的BGA放置到B/P（底部封裝）下的BGA頂部，只需調整和回流焊接。 爐溫高，其成功率很高。

然而，一般的小電阻/電容器/電感（小晶片）沒有足够的焊料來焊接兩個小部件，囙此如何在這兩個部件的中間列印錫膏成了一個大問題，但方法總是人們想出的，我真的很欽佩這些工程師。

CoC的目的是使L/C/R部件並聯. 一般來說, 電阻焊和電阻焊並聯的可能性不大. 如果電容器和電容器並聯焊接, 電容值可以新增. 如果你買不到，一些帶有大電容器的零件可能太貴或太基本, 你可以考慮並聯電容器. 零外部RC並聯或LC並聯有功能要求.

CoC實施方法：完全考慮使用SMT進行自動焊接, 不考慮手工焊接, SMT機器可能需要修改, 你可以問 SMT製造商 修改程式以實現, B/C (Bottom Chip) is the next part, T/C (Top Chip) is the top part. 一開始, 錫膏印在B的焊盤上/C和T/C分別, 和B/C和T/C列印到其各自的位置 電路板, 然後這就是重點. 然後使用SMT機器的吸管吸起T/C來自 電路板 把它們堆在B上面/C. 此時, T上應該有一些印刷電路/C終點. 電路板上的焊膏是使用這些焊膏來焊接B/C和T/C部件在一起, 囙此，關鍵是調整SMT機的取放程式, 以及最初列印在T上的錫膏量/C可能還需要進行優化和調整.