PCB科技 - PoP CoC系統級封裝（SIP）說明

系統級封裝（SIP）不再是一種簡單的封裝技術，這些科技包括PoP、CoC、WLP、TSV、嵌入式基板等。 它還涉及其他封裝工藝的開發，如引線鍵合、倒裝晶片、微凸塊等。

堆疊封裝（PoP）

堆疊封裝（PoP）可以在更小的空間內提供更多的功能。 堆疊式封裝可用於開發具有不同功能的多晶片封裝，或將多個存儲晶片放置在容量新增的封裝中。 系統級封裝（SiP）可以在單個封裝中實現各種系統組件。 這些科技使電晶體公司能够創造高附加值的產品，同時滿足市場的多樣化需求。

堆疊封裝是垂直堆疊包裝的過程。 分組到堆疊封裝（PoP）是最常用的堆疊方法，在移動設備中得到了廣泛的應用。 對於移動設備中的PoP，上下封裝中使用的晶片的類型和功能可能會有所不同，晶片製造商也可能不同。

常見的PoP，上面的封裝主要包括電晶體存儲公司生產的存儲晶片，而下麵的堆疊封裝主要包括帶有移動處理器的晶片。 由於包裝由不同製造商生產，堆放前需要進行質量檢查。 即使堆疊後出現缺陷，也可以用新的包裝替換有缺陷的組件進行返工。

Chip On Chip（CoC）

COC封裝工藝是一種常用的集成電路封裝技術，廣泛應用於電子產品製造領域。COC（chip on ship）是一種將多個晶片封裝在同一封裝中的科技。 通過將多個晶片堆疊在一起，可以有效地提高電路的集成度，减小電路板的尺寸，提高電路的效能和可靠性。

在COC封裝過程中，第一步是選擇和測試晶片。 晶片選擇是指從大批量晶片中選擇符合要求的晶片，這需要嚴格的測試和篩選，以確保晶片的質量和效能。 然後，使用精確的定位和堆疊科技將多個晶片堆疊在一起，形成一個整體。 在堆疊過程中，需要精確的定位裝置和粘合劑來確保晶片的準確定位，並在封裝過程中保持穩定性。

COC封裝技術的關鍵在於晶片的連接。 堆疊後，需要將晶片電連接，以實現它們之間的資料傳輸和通信。 這通常是通過微焊接或電纜連接來實現的。 微焊接是使用微小的焊點來連接晶片之間的引脚，而電纜連接是使用小金屬線來連接晶片間的引脚。 這些連接需要精確的操作和高技術要求，以確保其可靠性和穩定性。

包裝完成後，有必要進行外觀處理和測試。 外觀處理是指對包裝體進行美化和保護，以提高產品的外觀和質量。 該過程包括包裝體的塗層、拋光和拋光，以及標籤和包裝完成。 測試是指對封裝晶片進行電力效能和可靠性測試，以確保其符合設計要求並能够正常工作。

COC包裝科技的應用非常廣泛。 它可用於封裝各種集成電路，包括微處理器、記憶體、通信晶片等。 COC封裝工藝可以提高電路的集成度和效能，减小電路板的尺寸，降低系統功耗，增强系統的可靠性和穩定性。 囙此，它被廣泛應用於手機、平板電腦、電視和相機等電子產品的製造。

COC封裝工藝是一種將多個晶片封裝在同一封裝中的科技。 它通過晶片選擇、堆疊和連接以及外觀處理和測試等過程實現了電路集成、小型化和高性能。 COC封裝工藝在電子產品製造中起著重要作用，因為它不僅提高了電路的效能和可靠性，還降低了產品的尺寸和功耗。

系統級封裝（SIP）

系統級封裝（SIP）的優點

1.封裝效率高，SiP封裝技術在同一封裝內添加了多個晶片，大大减少了封裝體積，提高了封裝效率。

2.產品發佈週期短，由於SIP封裝與SOC不同，不需要在佈局級別進行佈局和佈線，降低了設計、驗證和調試的複雜性，縮短了系統實現時間。 即使需要部分設計更改，它也比Soc簡單得多。

3.相容性好，SIP封裝將不同工藝和資料製成的晶片組合成一個系統，可以實現嵌入式集成無源元件的夢想組合。 現時用於無線和可擕式電子設備的無源元件可以嵌入至少30-50%的μm。

4.降低系統成本，SIP可以提供低功耗和低雜訊的系統級連接，在更高頻率下運行可以實現更寬的頻寬和幾乎與SOC相同的匯流排頻寬。使用SIP封裝技術的專用集成電路系統可以比SOC節省更多的系統設計和生產成本。

5.物理尺寸小，SIP封裝厚度不斷减小。 最先進的科技可以實現五層堆疊晶片僅1.0mm厚度的超薄封裝，並將三層晶片封裝的重量減輕35%。

6.電力效能高，SIP封裝技術可以將多個封裝組合成一個，大大减少焊點總數，顯著降低封裝體積和重量，縮短元件連接路徑，從而提高電力效能。

7.應用廣泛，SIP封裝不同於傳統的晶片封裝。 它不僅可以處理數位系統，還可以應用於光通信、感測器和微機電系統（MEMS）等領域。

SIP封裝的主要應用領域

SIP具有廣泛的應用，包括無線通訊、汽車電子、醫療電子、電腦、軍事電子等。 其中應用最廣泛的領域是無線通訊。

SIP是無線通訊領域中最早也是最廣泛使用的。 在無線通訊領域，對功能傳輸效率、雜訊、體積、重量和成本的要求越來越高，迫使無線通訊朝著低成本、便攜、多功能和高性能的方向發展。

SIP是一種理想的解決方案，它結合了現有覈心資源和電晶體生產工藝的優點，降低了成本，縮短了上市時間，克服了SOC中工藝相容性、訊號混合、雜訊干擾、電磁干擾等困難。

SIP封裝技術是一種先進的系統集成和封裝技術。 與其他封裝技術相比，SIP封裝具有一系列獨特的科技優勢，滿足了當今電子產品更輕、更小、更薄的發展需求。 它在微電子領域具有廣闊的應用市場和發展前景。