PCB科技 - 電路板生產中常用的制孔方法

（通過） (VIA), 這是一個常見的孔，用於在不同層的導電圖案之間傳導或連接銅箔線 電路板. For example (such as blind holes, buried holes), 但不能插入其他增强資料的元件引線或鍍銅孔. 因為PCB是由許多銅箔層累積而成的, 每層銅箔將覆蓋一層絕緣層, 囙此銅箔層不能相互通信, 訊號連結取決於通孔. (Via), 這就是中文via的名稱.

其特點是：為了滿足客戶的需求，電路板的通孔必須用孔填充。 這樣，在改變傳統的鋁塞孔工藝的過程中，使用白色網格來完成電路板上的焊接掩模和塞孔，使生產穩定。 品質可靠，應用更加完善。 過孔主要起到電路互連和傳導的作用。 隨著電子工業的快速發展，對印刷電路板的工藝和表面貼裝科技也提出了更高的要求。 採用封堵通孔的工藝，同時應滿足以下要求：1。 通孔中有銅，可插入或不插入阻焊板。 2.、通孔中必須有錫和鉛，並且必須有一定的厚度要求（4um），即沒有阻焊油墨可以進入孔中，從而導致孔中隱藏錫珠。 3.、通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透明，且不得有錫環、錫珠和平整度要求。

盲孔：用電鍍孔將PCB中最外層電路與相鄰內層連接. 因為對方看不見, 它被稱為盲通. 同時, 為了提高空間利用率 PCB電路 層, 應用盲孔. 那就是, 印製板一個表面的通孔.

特點：盲孔位於電路板的上表面和下表面，具有一定深度。 它們用於連接下麵的表面電路和內部電路。 孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。 這種生產方法需要特別注意鑽孔深度（Z軸）是否合適。 如果你不注意，它會給孔內電鍍帶來困難，囙此幾乎沒有一家工廠採用它。 也可以將需要提前連接的電路層放置在各個電路層中。 首先鑽孔，然後粘合在一起，但需要更精確的定位和對齊設備。

埋入過孔是PCB內部任何電路層之間的連結，但不連接到外層，也指不延伸到電路板表面的過孔。

特點：粘接後鑽孔無法實現此過程。 有必要在各個電路層上進行鑽孔。 首先，內層部分粘合，然後首先電鍍。 最後，它可以完全粘合，比原來的更導電。 洞和盲孔需要更多的時間，所以價格是最昂貴的。 此過程通常僅用於高密度電路板，以新增其他電路層的可用空間。

在 PCB生產 過程, 鑽井非常重要, 不要粗心. 因為鑽孔是在覆銅板上鑽所需的通孔，以提供電力連接並固定設備的功能. 如果操作不當, 過孔加工過程中會出現問題, 並且設備無法固定在 電路板, 這將影響使用, 整個董事會將被廢除. 因此, 鑽孔過程非常重要.