PCB科技 - 高精度多層PCB電路板加工？

解釋高精度多層 印刷電路板電路板 處理

隨著現代電子技術的發展和晶片的高速集成，各種電子設備系統內外的電磁環境變得更加複雜，囙此多層印刷電路板的加工顯得尤為重要。 與單面板相比，雙面板需要更高的工藝和加工技術。 它是多層層壓、高品質的多層印刷電路板加工。

1、印刷電路板的阻抗特性

根據訊號傳輸理論，訊號是時間和距離變數的函數，囙此連接上的訊號的每個部分都可能發生變化。 囙此，確定連接的交流阻抗，即電壓變化與電流變化的比率，作為傳輸線的特性阻抗（特性阻抗）：傳輸線的特性阻抗僅與訊號連接本身的特性有關。 在實際電路中，導線本身的電阻小於系統的分佈阻抗。 在高頻電路中，特性阻抗主要取決於連接的組織分佈電容和組織分佈電感帶來的分佈阻抗。 理想傳輸線的特性阻抗僅取決於連接的組織分佈電容和組織分佈電感。

2、印刷電路板特性阻抗的計算

訊號的上升沿時間與訊號傳輸到接收端所需的時間之間的比例關係决定了訊號連接是否被視為傳輸線。 具體的比例關係可以用以下公式解釋：如果印刷電路板板上的接線長度大於l/b，則可以將訊號之間的連接線視為傳輸線。 從訊號等效阻抗計算公式中，傳輸線的阻抗可以用以下公式表示：在高頻（幾十兆赫到數百兆赫）的情况下，它滿足wL>>R（當然，在大於109Hz的訊號頻率範圍內，然後考慮訊號的集膚效應，需要仔細研究這種關係）。 然後，對於某條傳輸線，其特性阻抗為常數。 訊號反射現象是由訊號驅動端和傳輸線的特性阻抗與接收端阻抗之間的不一致引起的。 對於CMOS電路，訊號驅動端的輸出阻抗相對較小，為幾十歐姆。 接收端的輸入阻抗相對較大。

3、印刷電路板的特性阻抗控制

印刷電路板上導線的特性阻抗是電路設計的重要名額. 尤其是在 印刷電路板設計 高頻電路, 有必要考慮導線的特性阻抗是否與設備或訊號所需的特性阻抗一致, 以及他們是否匹配. 因此, 在發動機的可靠性設計中，必須注意兩個概念 印刷電路板設計.

4、印刷電路板阻抗控制

電路板中的導體中有各種訊號傳輸. 當需要新增其頻率以新增其傳輸速率時, 如果電路本身由於蝕刻等因素而不同, 煙囪厚度, 導線寬度, 等., 阻抗值將發生變化, 使訊號失真. 因此, 高速電路板上導體的阻抗值應控制在一定範圍內, 這被稱為“阻抗控制”. 影響阻抗的主要因素 印刷電路板 痕迹是銅線的寬度, 銅線的厚度, 介質的介電常數, 介質的厚度, 襯墊的厚度, 地線的路徑, 還有痕迹周圍的痕迹. 因此, 在設計 印刷電路板, 必須控制電路板上記錄道的阻抗，以盡可能避免訊號反射和其他電磁干擾以及信號完整性問題, 並保證實際使用的穩定性 印刷電路板. 天線上微帶線和帶狀線阻抗的計算方法 印刷電路板 可參攷相應的經驗公式.