精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
以下是系統的抗干擾和設計 PCB電路板
PCB設計
抗干擾問題是現代電路設計中一個非常重要的環節，它直接反映了整個系統的效能和可靠性。 印刷電路板的抗干擾設計與具體電路密切相關。 接下來，我們將對PCB抗干擾設計的幾種常見措施進行說明。
1.電源線設計
根據印刷電路板電流的大小，嘗試新增電源線的寬度以减少回路電阻。 同時，使電源線和地線的方向與資料傳輸的方向一致，這有助於增强抗雜訊能力。
2、地線設計
數位接地與類比接地分離。 如果電路板上同時存在邏輯電路和線性電路，則應盡可能將它們分開。 低頻電路的接地應盡可能在單點並聯接地。 當實際接線困難時，可以將其部分串聯，然後並聯接地。 高頻電路應多點串聯接地，接地線應短而厚，高頻元件周圍應盡可能使用網格狀大面積接地箔。
接地線應盡可能厚。 如果使用非常細的線路作為接地線，則接地電位隨電流變化，從而降低雜訊電阻。 囙此，地線應加厚，使其能够通過印製板上3倍於允許電流的電流。 如有可能，接地線應為2～3mm或更大。
地線形成閉環。 對於僅由數位電路組成的印製板，其大多數接地電路都佈置在回路中，以提高抗雜訊能力。
3、去耦電容器配寘
PCB設計的傳統方法之一是在印製板的每個關鍵部分配寘適當的去耦電容器。
4. 消除電磁干擾的方法 PCB設計
1、减少環路：每個環路相當於一個天線，囙此我們需要最小化環路的數量、環路的面積和環路的天線效應。 確保訊號在任意兩點只有一條環路，避免人為環路，並嘗試使用功率層。
2、濾波：濾波可用於减少電源線和訊號線上的電磁干擾。 有3種方法：去耦電容器、EMI濾波器和磁性元件。
3、遮罩。
4、儘量降低高頻設備的速度。
5. 新增資料的介電常數 PCB板 可以防止靠近板的傳輸線等高頻部分向外輻射； 新增 PCB板 最小化微帶線的厚度可以防止電磁線溢出，也可以防止輻射.
