隨著設計小型化已成為時尚, 消費者需要高性能, 低成本產品. 為了適應市場競爭,PCB製造商 require R&D personnel to develop different types and different functional configurations of high-performance and low-cost products in the shortest possible time. 產品, 佔領市場. 這給設計師帶來了許多新的設計挑戰. 例如:使用數模混合科技, 甚至是射頻技術, 在同一基板上實現小型化和提高產品功能的目的. 風靡全球的手機就是最典型的例子. 業內也有相應的解決方案設計團隊, 並行設計, 派生和設計重用是最典型的策略.
PCB打樣 traditional serial design
That is, 電子工程師完成所有前端電路設計後, 它被傳輸到物理板級設計器以完成後端實現. 設計週期是電路設計和板級設計時間的總和. 在新型並行設計成為主流設計思想,混合科技被廣泛採用之後, 串列設計方法有些過時. 我們必須從設計方法上創新, 同時使用强大的EDA工具協助設計師進行設計, 為了滿足及時上市的要求. 我們都知道, 我們每個人都不可能成為所有領域的專家, 也不可能在短時間內以最好的速度完成所有工作. 設計團隊的概念就是在這種背景下提出的,並得到了廣泛的應用. 現時, 許多公司正在採用設計團隊的方法來合作開發產品. 也就是說, 根據設計的複雜性和功能模組的不同, 整個設計分為不同的功能塊, 不同的設計開發人員並行進行邏輯電路和PCB板的設計; 然後在設計的頂層, 每個區塊的最終設計結果, 以“設備”的管道導入並綜合整個電路板設計. 此方法稱為 PCB設計 重新使用. 通過這種方法, 不難看出,它可以大大縮短設計週期, 設計時間只是最耗時的塊的設計時間和後端介面連接處理時間的總和.
PCB打樣 tool standardization and third-party tool integration
At present, there are many manufacturers engaged in the development of electronic design automation (EDA) tools, 比如Cadence, 提要, 作為Mentor Graphics的主要EDA工具供應商; 此外, 還有許多其他EDA製造商. EDA涵蓋了廣泛的領域, 包括網絡, 通信, 電腦, 航空航太, 等. 產品涉及主機板設計, 系統數位/中頻類比/數模混合/射頻模擬設計, 系統集成電路/專用集成電路/FPGA設計/類比/驗證, 軟硬體協同設計, 等. 任何EDA供應商都很難提供最强大的設計過程來滿足不同用戶的不同設計需求. 從市場份額的角度來看, Cadence强大的產品是集成電路板設計和服務, 概要的强大產品是邏輯綜合, Mentor Graphics的强大產品是 PCB設計 深亞微米積體電路設計驗證與測試. 毋庸置疑地, 現代電子設計越來越依賴EDA工具和科技, 而EDA製造商採用產品標準化方法來滿足用戶的需求. 許多設計師在設計過程中採用多家公司的强大產品,以形成最佳設計過程. 各種EDA製造商已經提高了自己强大產品的相容性和集成協力廠商產品的能力,以適應用戶的潜在需求.
PCB打樣 衍生科技
以民用產品為主的製造商往往需要開發不同功能、不同檔次的產品來佔領市場,以滿足不同層次用戶的需求。 過去,對於具有不同功能的產品開發,我們通常使用不同的設計過程來分別實現它們,即使用不同的設計數據來生產具有不同功能的電路板來實現產品。 缺點是新增了成本,延長了設計週期,同時新增了產品的人為不可靠性。 現在許多製造商使用衍生科技來解决上述問題,即使用相同的設計過程數據衍生出不同功能系列的產品,從而達到降低成本、提高品質的目的。 為了滿足用戶的需求,許多EDA製造商在其產品中添加了衍生規則檢查(DRC)功能,如:Mentor Graphics的BoardStation、Zuken Redac等。以BoardStation為例,它提供了前端電路設計、物理佈局規則檢查到後端的完整衍生功能模組分佈, 不同衍生產品的部件清單、生產加工數據、光繪數據和加工裝配圖等,徹底結束了這種設計麻煩。