精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
在 電路板行業, 尤其是在工程部門, 我們經常聽到via和pad等術語. 許多朋友不明白這意味著什麼. 讓我們詳細談談via和pad的含義. 在生產中，加工方法有什麼不同.
電路板通過 introduction
Via is called a via, 分為通孔, 盲孔和埋孔. 主要用於同一網絡不同層的導線連接, 通常不用作焊接組件. in:
1. 盲孔用於連接表面電路和 內部電路(only available in 多層板, 那就是, 只能看到孔的一頭, and the other head does not penetrate the board).
2. Buried vias are the connection between the inner layer and the inner layer (only available in 多層板, the buried holes cannot be seen on the outside)
3、通孔是指穿透表面和底層的孔，用於內部互連或作為組件的安裝定位孔。
唯一用於連接電路的是通孔，其尺寸較小。 用於安裝焊接組件的孔通常比通孔大。 過孔由鑽孔和焊盤組成。
最簡單的理解是：焊盤是一個較大的孔，用於焊接部件。 通孔非常小，只是一個連接不同層線路的孔。
以專業和簡單的方式：
1，通孔是以雙層或多層形式連接中間層和層的孔； 具有導電性，不用於焊接；
2. 鑽孔是一種機械鑽孔 PCB板, 用於裝配. It does not necessarily have electrical properties and cannot be soldered;
3. The pad is used to fix the perforated or gold-plated surface of the electronic device (表面焊盤SMD焊盤), 其特點是導電性，可以焊接.
電路板襯墊 introduction
Pad is called a pad, 分為引脚焊盤和表面安裝焊盤； 引脚焊盤有焊接孔, 主要用於焊針組件； 表面貼裝焊盤沒有焊接孔，主要用於焊接表面貼裝元件.
通孔主要起電力連接的作用，通孔的孔徑一般較小，通常只要電路板加工工藝可以做到，就足够了，通孔的表面可以塗上或不塗阻焊油墨； 雖然墊子不僅用於電力連接的作用，而且也用於機械固定的作用，但墊子（當然是銷墊子）的孔徑必須足够大，以通過部件的銷，否則會導致生產問題；
此外，焊盤表面不得有阻焊油墨，因為這會影響焊接，通常在製作電路板時將助焊劑塗敷在焊盤表面； 還有焊盤孔徑（當它指銷焊盤時），孔徑也必須符合某些標準，否則不僅會影響焊接，還會導致安裝不穩定。
Different treatment methods
1. 設計中指出了盡可能多的通孔, 鑽孔盡可能多. 然後它必須經過諸如沉銅之類的過程步驟, 最終實際孔徑約為0.比設計孔徑小1mm. 例如, 如果通孔設定為0.5毫米, 完成後的實際孔徑僅為0.4毫米.
2、鑽孔時墊板孔徑新增0.15mm。 沉銅後，孔徑略大於設計孔徑，約0.05mm。 例如，如果設計孔徑為0.5mm，則鑽孔為0.65mm，完工孔徑為0.55mm。
3, 在某些違約情况下，VIA將被綠油覆蓋 PCB工藝, 它可能被綠油堵塞，無法焊接. 測試點也無法完成.
4.VIA焊環的最小寬度為0.15mm（在一般工藝下），以確保可靠鍍銅。
5、焊盤焊環的最小寬度為0.20mm（一般工藝下），以保證焊盤的附著力。
