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PCB科技 - 電路板osp是什麼意思? 外包服務提供者流程的優缺點是什麼?

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PCB科技 - 電路板osp是什麼意思? 外包服務提供者流程的優缺點是什麼?

電路板osp是什麼意思? 外包服務提供者流程的優缺點是什麼?

2021-09-29
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Author:Jack

外包服務提供者 is an organic solderability preservative (abbreviation for 有機可焊性防腐劑), 這種方法是完成焊接掩模和字元上的 印刷電路板, 並執行 外包服務提供者 電力測試後的處理, 並在暴露的銅焊盤和通孔中獲得耐熱有機可焊塗層. 這個 外包服務提供者 process can replace the current hot air leveling (ie tin spraying) process, 這個過程很簡單, 快速的, 無污染, 價格低廉, 符合歐盟標準, 並逐漸被電子行業所接受.


印刷電路板

電路板osp 介紹
外包服務提供者 (有機保焊劑), 中文翻譯為有機焊料保護膜, 又稱銅保護劑和抗氧化劑. 它是在電路板生產過程中,為了保護釺焊性能良好的焊點的銅表面而進行的一種表面處理.
簡單地說, 外包服務提供者 是在乾淨的裸銅表面化學生長一層有機薄膜. 這層膜具有抗氧化性, 抗熱震性, and moisture resistance to protect the copper surface from rusting (oxidation or sulfidation, 等.) in a normal environment; but in the subsequent welding high temperature, 這種保護膜必須非常容易被助焊劑快速去除, 囙此,暴露的清潔銅表面可以立即與熔融焊料結合,在很短的時間內形成牢固的焊點.
不會有殘留物. 然而, 在隨後的高溫焊接中, 這種保護膜必須很容易被焊劑快速去除, 囙此,暴露的清潔銅表面可以立即與熔融焊料結合,在很短的時間內形成牢固的焊點.

外包服務提供者 process advantages
1. 該工藝簡單,廢水量小

2、表面光滑,可焊性好

3.、工作溫度低,對板材無損傷

4、成本相對較低

外包服務提供者 process disadvantages
1. Visual inspection is difficult and not suitable for multiple reflow soldering

2、外包服務提供者膜表面易劃傷

3, high storage environment requirements

Limitations of the 外包服務提供者 process
1. 因為 外包服務提供者 透明無色, 很難檢查, 很難區分 印刷電路板 已塗上 外包服務提供者.

2、外包服務提供者本身是絕緣的,不導電。 苯並3唑的外包服務提供者相對較薄,可能不會影響電力測試,但對於咪唑的外包服務提供者,形成的保護膜相對較厚,這將影響電力測試。 外包服務提供者不能用於處理電接觸表面,例如按鍵的鍵盤表面。

3.外包服務提供者焊接過程中,需要更强的焊劑,否則保護膜無法消除,會導致焊接缺陷。

4、在儲存過程中,外包服務提供者表面不應接觸酸性物質,溫度不應過高,否則外包服務提供者會揮發。